徽声在线5月17日消息 近期，半导体行业的涨价浪潮已波及电源管理IC领域。据业内消息，德州仪器、MPS以及联发科旗下的立锜等知名大厂，正计划在6月至7月期间上调其产品报价。与此同时，茂达、硅力等厂商也已启动调价协商流程，预示着行业下半年的盈利状况有望得到改善。

值得注意的是，此轮电源管理IC的涨价并非由终端市场的旺盛需求所驱动，而是主要受到晶圆代工和封测环节成本上涨的倒逼。此前，MCU和驱动IC已经率先涨价，如今电源管理IC也正式加入了涨价行列。

从当前趋势来看，多数电源管理IC品类的调价已成为定局。不过，与以往相比，本轮涨价整体较为温和，大部分公司的涨价幅度都控制在个位数以内。

以茂达为例，该公司透露，自今年年初以来，晶圆代工和封测的报价均有所上涨，预计7月起成本压力将全面显现。目前，茂达正与客户商议调价事宜，涨幅区间预计在0%至15%之间，并将根据产品品类进行差异化调整。硅力方面也表示，已开始与客户协商涨价，以逐步转嫁上游成本压力，降低对公司毛利率的负面影响。

然而，并非所有厂商都选择立即涨价。致新等企业目前持观望态度，表示公司库存充足，因此暂缓涨价计划。不过，致新也取消了每季度常态化的小幅降价策略，以应对市场变化。

在全球范围内，半导体销售额持续攀升，行业处于高度景气状态。据SIA数据，2026年一季度全球半导体销售额达到了2985亿美元，环比增长25%；其中3月单月销售额更是高达995亿美元，同比增长79.2%。业内专家预测，全年销售额有望突破万亿美元大关。中国市场表现尤为抢眼，3月中国半导体销售额达到了267.4亿美元，同比增长约60%。

国金证券分析指出，随着Agent数量、任务复杂度与Token消耗的指数级增长，CPU产业已迈入新一轮景气周期。Intel、AMD等服务器CPU库存趋紧、交期延长，并自2026年以来持续推进涨价。开源证券也表示，AI算力需求的持续高涨，正推动GPU和CPU步入通胀阶段。

海通国际证券认为，存储行业基本面景气延续向上，Q2涨价趋势已得到产业链充分验证。未来，板块投资主线将从全面普涨转向结构性分化。招商证券则预测，全球AI资本开支持续增长，2026年全球九大CSP合计资本开支预计将达到约8300亿美元，这将带动全球存储和逻辑产能持续扩张，并有望在未来几年持续拉动上游设备市场空间。