《徽声在线》5月20日报道 在人工智能技术迅猛发展的当下，其对电力供应和散热系统的需求正呈现指数级增长，一种基于硅材料的新型电容正悄然成为行业焦点，吸引着全球科技巨头的目光。

全球模拟芯片领域领军企业亚德诺半导体近日宣布，将以15亿美元（约合人民币102亿元）现金收购AI电源管理新锐企业Empower Semiconductor。这笔交易预计于2026年下半年完成，标志着亚德诺在AI电源架构领域的重要布局。

根据双方披露的合作细节，此次收购将聚焦于开发面向AI及高性能计算场景的新型电源解决方案。值得关注的是，Empower的硅电容技术已实现量产，其集成电压调节器（IVR）项目正与多家超大规模数据中心及AI芯片供应商开展深度合作。亚德诺计划通过其全球制造网络和客户资源，加速这项技术的商业化进程。

在亚德诺宣布收购的同日，MLCC行业龙头三星电机披露，已与某国际科技巨头签署价值1.5万亿韩元（约人民币68亿元）的硅电容长期供应协议。该合同为期两年，覆盖2027至2028年，标志着三星电机在硅电容领域实现重大突破。

三星电机透露，此次签约是其硅电容业务首次获得大规模订单。公司凭借在MLCC和封装基板领域积累的微纳制造技术，已成功打入AI半导体核心供应链。据公开资料显示，三星电机自2025年中开始向美国无晶圆厂芯片企业Marvell供应硅电容产品，为本次大单奠定技术基础。

硅电容为何成为行业新宠？

硅电容（Si-Cap）采用单晶硅作为介电材料，通过半导体工艺制造而成。相较于传统MLCC，其等效串联电阻（ESR）降低达两个数量级，可显著减少高性能芯片的信号衰减。该技术采用晶圆级超薄结构，支持高密度集成，且在150℃高温环境下仍能保持性能稳定。这些特性使其成为AI服务器GPU和HBM内存模块的理想电源滤波元件。

据Business Research Insight数据，全球硅电容市场将从2026年的18.7亿美元增长至2035年的27.8亿美元，期间复合增长率达4.5%。当前市场由村田制作所、京瓷、意法半导体等企业主导，但随着AI算力需求激增，TDK、太阳诱电等厂商正加速布局，行业格局面临重塑。

技术专家指出，硅电容的制造涉及原子层沉积（ALD）等尖端工艺，产品需通过AEC-Q200等严苛认证，这构成了较高的行业壁垒。随着AI芯片向3nm及以下制程演进，硅电容有望成为电源管理模块的核心组件，其市场渗透率预计将在2028年后显著提升。