徽声在线5月25日讯，在今日于上海盛大开幕的2026国际电路与系统研讨会上，华为公司董事兼半导体业务部总裁何庭波，在以《半导体新路径的探索与深度实践》为主题的主旨演讲中，正式向全球发布了备受瞩目的“韬（τ）定律”。这一里程碑式的成果，标志着中国在全球半导体领域迈出了坚实的一步，首次提出了具有指导意义的产业发展新原则。

据何庭波介绍，“韬定律”是基于华为过去六年在半导体领域的深厚积累与不懈探索而形成的。在这六年里，华为凭借该定律的指引，成功设计并量产了多达381款芯片，展现了强大的技术实力与创新能力。而今年秋季，华为更是计划发布一款全新的麒麟手机芯片，这款芯片将完整采用逻辑折叠技术，有望在性能上实现质的飞跃，为用户带来更加流畅、高效的使用体验。

“韬定律”的核心思想在于以“时间缩微”替代传统的“几何缩微”，将系统性降低时间常数（韬τ）作为目标。通过逻辑折叠等前沿创新技术，持续压缩信号在芯片中的传播时延，同时不断提升晶体管的密度，从而推动半导体与电子系统的持续演进与升级。这一理念不仅为半导体技术的发展指明了新的方向，也为全球半导体产业的创新与发展提供了新的思路。

此外，“韬定律”还构建了一个贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。这一体系将各个层面的技术优化紧密结合，形成了强大的技术合力，为半导体技术的突破与发展提供了有力支撑。据预测，到2031年，基于“韬定律”的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平，这将标志着半导体技术进入一个新的发展阶段。(人民日报)