徽声在线5月26日讯（记者 王碧微）近期，MLCC（多层片式陶瓷电容器）行业正迎来近三年来最显著的价格反转信号，市场动态引发广泛关注。

国际知名厂商村田（Murata）和太阳诱电（Taiyo Yuden）分别在4月和5月宣布涨价，国内厂商也紧随其后，纷纷上调产品价格。

“目前，国内较为知名的MLCC厂商中，除了昀冢为保订单未涨价外，其余基本都已提价。近期，高端产品普遍涨价30%以上，中低端产品涨幅则在20%左右。”一位MLCC产业链人士向徽声在线记者透露。

随着产品售价的攀升，A股MLCC板块近期表现强劲，其中风华高科（000636.SZ）一周内股价涨幅超过50%，三环集团（300408.SZ）涨幅超过30%，国瓷材料（300285.SZ）涨幅也超过25%。

MLCC作为电子设备电路中稳定供电、滤除干扰信号的核心被动元件，广泛应用于手机、汽车、服务器等几乎所有电子产品，被誉为“电子工业大米”。

过去三年，MLCC价格与需求持续低迷，直至去年年底开始出现反转迹象。今年2月27日，徽声在线记者曾就此进行过报道：《“供不应求”“过年没放假” MLCC厂商已过“至暗时刻” 高容现货较低点提价超10%》。

TrendForce集邦咨询分析师陈惟圣向徽声在线记者表示，目前应用于AI数据中心的高端MLCC需求持续旺盛，相关产能已接近满载。高端产能的紧张状况正逐渐向消费级市场传导，日韩厂商将产能向AI方向倾斜，导致消费级MLCC供给减少，渠道代理商开始预防性囤货。

经历近三年的价格下行后，MLCC行业的涨价周期已正式拉开帷幕。

AI服务器需求激增 消费级产品被动跟涨

与存储涨价逻辑相似，本轮涨价的源头在于AI服务器的强劲需求。

英伟达GPU的代际迭代正带动MLCC用量成倍增长。据TrendForce集邦咨询数据，英伟达GB200单板搭载约6500颗MLCC，下一代Rubin因热设计功耗（TDP）翻倍，单板用量将接近12000颗。

集邦咨询同时指出，英伟达下一代VR200 NVL72服务器的整机MLCC用量将达到约60万个，较GB300平台提升超过30%，电压规格横跨2.5V至上千V。

微软、亚马逊云科技、谷歌、Meta等北美云服务商的ASIC（专用集成电路）自研芯片及CoWoS先进封装订单持续放量，进一步支撑了高端MLCC的需求。

AI服务器需要如此大量的MLCC，核心原因在于GPU功耗的大幅提升。据中信建投研报，以英伟达GB200为例，其晶体管数量达2000亿，工作功率远高于传统服务器，GPU电路板上需要大量电容来稳定电压、滤除高频噪声，单块板使用的电容可达1200个以上。

同时，由于载板空间有限，MLCC需要在更小体积中实现更大容值，并具备更高的耐温性和更低的等效串联电阻。

这些技术要求使得AI服务器MLCC的供应高度集中，目前仅村田、三星电机（SEMCO）、太阳诱电三家能批量交付高规格产品。

从供给端来看，高端MLCC产能已接近满载。

根据集邦咨询数据，2026年2月至4月，MLCC供应商产能稼动率持续回升，村田、三星电机、太阳诱电的接单出货比稳定保持在1以上，即新增订单持续超过出货量。

高端产能满载的直接后果是消费级MLCC的供给被挤压。

陈惟圣向徽声在线记者分析，由于日韩厂商正将消费规格产能转向AI应用相关的高端产能，通路市场预判消费级MLCC可能出现类似存储市场的“AI排挤效应”，即高端需求挤占产能，消费级产品供给相应减少。

在这一预期下，部分代理商对X5R等标准品展开预防性囤购。X5R是一类常见的消费级MLCC产品，电容值覆盖1000pF至10μF。

陈惟圣同时提醒徽声在线记者，目前消费规格ODM的实际终端需求依旧疲弱，但渠道端的囤货加单量却在攀升，出现了“ODM实单下滑、渠道加单攀升”的不对称现象。

这意味着，当前消费级MLCC的涨价更多由渠道对供给收缩的预期驱动，而非手机、家电等终端需求的真实回暖。

涨价已从渠道预期转为实际动作。

国内某MLCC产业链人士向徽声在线记者透露，近期中低端消费级产品价格涨幅约在20%，且经销商确实存在囤料行为。

眼下，机构普遍认为目前处于MLCC新一轮向上周期的起点。

TrendForce集邦咨询认为，MLCC价格循环已来到反转向上的关键点；中信建投研报更为乐观，认为行业正处于新一轮“超级周期”。

值得注意的是，目前MLCC的需求上涨仍是结构性的，而非全面性的。

在AI服务器领域占据主导地位的日韩厂商，涨价同时受到需求和成本两端推动；但AI业务占比较低、主要面向消费电子和家电市场的国产厂商，涨价更多是成本端的被动传导，终端的真实需求能否跟上，仍有待验证。

日韩厂商掌控高端市场 上游材料率先受益

MLCC市场高度集中。

根据中国电子元件行业协会2024年数据，全球市场份额前五分别为村田（31.8%）、三星电机（22.9%）、太阳诱电（11.2%）、TDK（5.9%）、京瓷（5.5%），五家合计占比77.3%，且全部为日韩企业。

在AI服务器和车规级领域，市场集中度更高。

根据中信建投研报，村田和三星电机两家合计占据车规级MLCC超过六成份额；AI服务器所需的高端MLCC仅村田、三星电机、太阳诱电三家能批量交付，加上京瓷后，四家合计市场份额约97%。

因此，在这一轮AI驱动的涨价中，定价权和利润的大头仍在日韩厂商手中。

国产MLCC厂商面临的处境更为复杂，高端AI市场尚未能大规模进入，消费级市场的涨价又更多受渠道预期驱动，持续性存疑。

陈惟圣告诉记者，国产MLCC供应商目前主要提供较低规格的消费级产品，AI数据中心所需的高容值、高耐压、高耐温产品技术门槛较高，主要供应商仍是日韩厂商。

徽声在线记者致电三环集团证券部，对方表示公司MLCC产品“理论上”可用于AI服务器，但不方便透露具体订单情况，建议关注后续公告。

三环集团一季度营收26.81亿元，同比增长46.25%，归母净利润7.91亿元，同比增长48.48%，公司表示主要受益于MLCC产品客户认可度提升及光通信等行业需求增长，但未提及AI服务器相关订单。

风华高科25日晚间公告表示，公司MLCC产品营业收入占公司整体营业收入的比例约为40%，其中高端MLCC产品营收占MLCC产品总营收的比例约为35%-40%，占公司整体营业收入的比例约为15%。

其同时表示，公司高端MLCC产品包括高容产品、车规级产品以及中高压产品等，未提及AI方面应用。

不过，风华高科曾于2025年9月在投资者交流平台表示：“公司抢抓AI算力高速发展的市场机遇，为客户提供全系列电阻、中高压和高温高容值的多层陶瓷电容器(MLCC)以及大电流电感等具有高可靠性和稳定性的被动元器件，并已与国内AI服务器头部企业开展合作。”

此外，在MLCC产业链中，上游原材料是另一个值得关注的受益方向。

MLCC的核心原材料包括陶瓷粉（如钛酸钡）和内电极金属粉体（主要是纳米镍粉）。MLCC越向小体积、大容量方向发展，对上游粉体材料的细度和均匀性要求就越高。

根据中信建投研报，陶瓷粉在低容MLCC中占生产成本的20%—25%，在高容MLCC中占比达35%—45%。

钛酸钡方面，国瓷材料是全球领先的MLCC用钛酸钡生厂商，公司此前回复投资者问答表示，其下游客户涵盖国内及国际头部企业，包括三星电机、台湾国巨、风华高科等。

纳米镍粉是MLCC内电极的关键材料，全球能规模量产的企业极少。

根据中信建投研报，除日本企业外，国内目前仅有博迁新材（605376.SH）具备规模量产能力，其产品已进入三星电机、中国台湾华新科等知名MLCC生产商的供应链。

中信建投研报测算，在新能源与AI双重驱动下，高端MLCC专用纳米镍粉需求将从当前不足千吨增至2030年的6000吨以上。

中国电子元件行业协会预测，2029年全球MLCC市场规模将达1326.2亿元，2025年至2029年复合增长率约为6%。

后续村田和三星电机的正式定价表态、下半年ASIC订单的实际放量规模，以及5月下旬开始的ODM新一轮议价结果，将成为决定这一轮MLCC涨价力度与持续性的关键因素。