《科创前沿快讯》28日最新报道，全球知名芯片设计厂商联发科（MediaTek）宣布，将在2026年台北国际电脑展（Computex 2026）上，重点展示其前沿的6G通信技术与光通信领域的创新突破。其中，最引人注目的是其自主研发的400Gbps/fiber带宽速率的共封装光学（CPO）技术，该技术通过将光学元件与芯片直接集成，实现了高速数据传输与低功耗的完美平衡。

不仅如此，联发科还将首次公开其应用于数据中心互连的有源光缆（AOC）中的MicroLED光学技术。这项技术通过单晶整合方式，能够无缝兼容现有数据中心设备中的CMOS收发器，不仅继承了传统铜线连接的可靠性，更在功耗上实现了高达50%的显著降低，为数据中心的高效运行提供了强有力的技术支持。

在6G技术领域，联发科同样不甘示弱，将展出两项具有颠覆性的新概念技术。首先是“6G无线接取互通性”技术，该技术旨在解决未来6G网络中不同设备间的无缝连接问题，提升网络的整体兼容性和稳定性。其次是“6G设备协作多天线”技术，这项技术通过智能聚合手机或穿戴设备周围其他6G设备的信号，实现了网络下行吞吐量的惊人提升，超过60%的性能增长，将为用户带来前所未有的高速网络体验。