2026-09-10
长鑫存储LPDDR6芯片正式量产商用，并在小米18 Fold折叠旗舰手机上首发，展现强劲性能。AI创新驱动多领域发展，芯片行业迎来新机遇。 ... [详细]
2026-09-10
Qoder全新桌面端支持移动端控制，用户可随时随地通过手机发起任务，基于本地环境高效完成编码、调研及竞品对比等工作。 ... [详细]
2026-09-10
界面新闻记者 | 梁宝欣 李家琦9月6日，界面新闻记者从产业链独家获悉，由于存储价格高企，一些PC品牌商在东南亚放宽此前严格的供应商名单，只给代工厂品牌规格，由后者自行寻找更低成 ... [详细]
2026-09-10
9月8日小鹏集团启用全球首条高阶通用人形机器人自动化产线，机器人完成总装自主下线，计划今年底规模量产，2027年上市交付。 ... [详细]
2026-09-10
9月8日小鹏机器人生产线正式启用，全球首位高阶通用人形机器人完成自动化总装。该机器人全身76个自由度，搭载3颗图灵AI芯片，计划2026年底量产，2027年上市。 ... [详细]
2026-09-10
9月8日，面壁智能与OpenBMB开源社区联合开源新一代2B参数规模的高密度端侧语言基座模型MiniCPM5-2B，支持多任务处理并初步实现端侧通用Agent功能。 ... [详细]
2026-09-10
9月7日华为新品发布会，余承东介绍Pura X View与iPhone文件互通，建议果粉买作备用机，或变主力机。 ... [详细]
2026-09-10
9月8日，面壁智能联合OpenBMB开源社区开源MiniCPM5 - 2B高密度端侧语言基础模型，引发行业关注。 ... [详细]
2026-09-10
三星电子4纳米制程满负荷生产HBM4芯片，2纳米技术研发加速。全球存储巨头展开产能竞赛，技术路线分化明显，AI需求推动市场格局重塑。 ... [详细]
2026-09-10
9月8日腾讯文档AI服务全端升级，推出“AI工作台”，AI可深入文件参与修改协作，还将探索跨产品上下文共享与资产沉淀。 ... [详细]
2026-09-10
存储价格持续高位运行背景下，国内存储模组厂商面临利润增速放缓、现金流压力增大等挑战。随着低价库存逐步消耗，企业级存储布局和供应链稳定性成为竞争关键。 ... [详细]
2026-09-10
随着Anthropic与OpenAI IPO预期升温，投行游说三大国际评级机构，争取为其获顶级信用评级以降低借贷成本。 ... [详细]
2026-09-10
国产大模型厂商DeepSeek启动150人专项招聘，所有岗位聚焦工程化落地领域，标志企业从技术储备向规模应用转型。DSec弹性计算平台、动态定价机制等举措显示其商业化加速，系统工程能力成为竞争新焦点。 ... [详细]
2026-09-10
长安启源Q06作为中型SUV新秀，预售价格14.79-18.99万元，提供纯电与增程动力，轴距2940mm，空间宽敞，搭载800V高压平台与6C快充，智能配置丰富，是十五万级市场的均衡之选。 ... [详细]
2026-09-10
9月7日，宇树科技宣布其UnifoLM-X2-1.0动作大模型实现人形机器人全自主搏击，攻克世界模型技术难题，为人形机器人大规模落地部署奠定基础。 ... [详细]
2026-09-10
工信部发布“十五五”规划，提升低轨卫星互联网能力，实现全球卫星宽带覆盖，并适时启动6G商用，推进万兆光网试点建设，引领通信行业迈向新高度。 ... [详细]
2026-09-10
中兴努比亚“豆包手机二代”定档9月16日，AI智能体手机再掀波澜；美团外卖全面升级商家门店地图，透明化服务助力决策；阿里速卖通Brand+战略加速，11国品牌渗透率突破半数。 ... [详细]
2026-09-10
9月7日要闻：伊朗公布卡西姆·巴希尔弹道导弹，华为小米折叠屏新机对决，央行连续22个月增持黄金，深交所调整港股通标的，星宇股份管理层变动。 ... [详细]
2026-09-10
消息称英特尔计划10月初上调PC处理器价格约10%，自2025年底已多次调价，正评估Small Core产品线毛利率 ... [详细]
2026-09-10
供应链消息显示英特尔将于10月初上调PC CPU价格10%，在终端市场萎缩背景下逆势提价，ARM阵营芯片厂商或迎来市场机遇。 ... [详细]
2026-09-10
三星电子加速人形机器人研发，计划明年1月CES展首秀；黄仁勋盛赞OpenAI，称AGI时代已来临；宇树科技突破技术瓶颈，实现人形机器人全自主搏击；谷歌与国泰航空合作，利用AI减少飞机尾迹气候影响；瑞银招聘新趋势，要求初级银行家具备AI技能。 ... [详细]
2026-09-10
9月7日，小米发布首款中折叠手机18 Fold，搭载自研玄戒O3 AI旗舰处理器，与华为同日竞技高端折叠屏市场。自研芯片与高端化战略成核心看点，相关投资标的值得关注。 ... [详细]
2026-09-10
三星电子晶圆代工部门将4纳米产能的50%-60%用于HBM4基础裸片生产，以应对下半年英伟达等科技企业的需求增长。 ... [详细]
