在6月25日发布的一份行业分析报告中，美国银行（美银）基于最新市场数据预测，全球服务器CPU相关的半导体制造市场将迎来显著增长。具体而言，该市场规模预计将从2025年的150亿美元迅速扩大至2028年的490亿美元，展现出强劲的增长势头。尤为引人注目的是，外包生产在这一领域的占比将从当前的52%提升至71%，这一变化凸显了以台积电为首的纯晶圆代工厂在高端CPU制造中的核心地位正日益稳固。由于先进制程产能的稀缺性，以及多家客户、多种架构产品的并行放量，代工环节被视为本轮市场景气上行周期中最具确定性的受益领域。此外，美银还指出，服务器CPU相关的封装测试市场也将迎来爆发式增长，市场规模预计将从2025年的19亿美元增至2028年的96亿美元，其在先进封装市场中的占比也将从11%提升至24%。基于这些市场趋势，美银同步上调了对台积电、日月光等供应链领军企业的估值预期，强调先进制程与先进封装技术仍是整个产业链中技术壁垒最高、最具竞争力的环节。