《徽声在线》6月30日报道 来自韩国媒体30日的最新消息显示，当前韩国半导体基板（载板）行业的核心企业正与三星电子、SK海力士等下游巨头就下半年供货价格展开激烈博弈。

从基板供应商角度分析，受国际金价、铜价持续高位运行影响，叠加半导体行业正处于历史性景气周期，韩国主要载板厂商普遍要求将下半年供货价格在现有基础上进一步上调。某不愿具名的基板企业高管透露："当前原材料成本较年初上涨超15%，而我们的产能利用率已突破95%，完全具备提价条件。"

然而下游客户态度截然相反。三星电子采购部门负责人向《徽声在线》表示，考虑到第一季度载板价格已平均上调3.8%，且近期大宗商品价格出现企稳迹象，公司正在评估要求供应商下调下半年报价的可行性。SK海力士则更明确提出"价格回调诉求"，其供应链管理团队指出："当前DRAM价格环比下滑2.3%，载板成本占比却持续攀升，这严重侵蚀了我们的利润空间。"

韩国PCB半导体封装产业协会秘书长安永宇在接受采访时透露："据我们掌握的情况，正在谈判的7家主要载板厂商中，有5家已收到客户正式降价要求。如果降价方案最终实施，今年累计涨幅将被完全抹平，价格体系将回归年初水平。"值得注意的是，某台系载板厂商内部文件显示，其已收到三星电子要求"第三季度报价环比下调5%"的正式函件。

历史数据显示，今年一季度三星、SK海力士等客户已接受载板价格3%-4%的涨幅，这在一定程度上缓解了供应商的成本压力。但随着伦敦金属交易所铜价在7800美元/吨关口震荡，以及COMEX黄金价格稳定在1950美元/盎司附近，双方谈判焦点迅速转向价格回调。市场研究机构TrendForce预测："考虑到载板厂商的产能扩张周期，最早7月份就可能出现官方报价下调，实际成交价可能提前反映这一趋势。"

对于载板行业而言，当前面临"原材料价格高位运行与供货价格承压下行"的双重挤压。某韩系载板企业财报显示，其第一季度毛利率已从去年同期的28.3%下滑至24.7%，主要受成本上涨和价格管制影响。而下游半导体厂商则期待通过成本优化改善盈利状况，台积电最新财报显示，其先进制程毛利率对载板成本变动敏感度高达0.3:1。

不过市场分析人士指出，在AI芯片、高速网通等新兴领域需求持续旺盛的背景下，载板供应商仍掌握较强议价权。大摩最新研报强调："尽管全球载板产能持续扩张，但ABF载板供给增速仍落后于AI GPU、ASIC等需求增长，预计2030年供给缺口将从15%扩大至22%，行业将长期处于供不应求状态。"这一判断与日本市场动态形成呼应——揖斐电（Ibiden）日前宣布5000亿日元投资计划，将在2026-2028财年新建3条高性能载板生产线；味之素则计划投资12亿日元扩建ABF载板产能，预计2032年正式投产。

（徽声在线 郑远方）