集邦咨询最新发布的MLCC产业深度研究报告显示，受AI服务器加速迭代升级以及云端服务提供商（CSP）自主研发ASIC芯片产量持续攀升的双重影响，全球MLCC市场正迎来新一轮供需格局变化。以Murata（村田制作所）、Samsung Electro-Mechanics（三星电机）、Taiyo Yuden（太阳诱电）为代表的三大行业巨头，在2026年六月下旬的订单出货比（BB Ratio）分别达到1.30、1.31和1.25，均创下历史新高。与此同时，整个MLCC行业的订单出货比也同步攀升至1.04，显示出市场需求的强劲增长。

值得关注的是，村田制作所在2026年第一季度财报中披露，其订单与积压订单比（Orders/Backlog Ratio）已高达1.27，这一数字不仅超过了2018年MLCC市场严重缺货初期的1.25峰值，更预示着当前订单积压压力正在迅速累积，供给短缺的风险持续攀升。这一数据变化，无疑为下半年MLCC市场的供需平衡蒙上了一层阴影。

从供给端深入分析，AI高端MLCC的旺盛需求已经产生了显著的排挤效应，这种效应甚至已经外溢至车用和消费级市场。据供应链消息透露，苹果公司为应对可能的供货短缺，已将其供应链备料时间较往年提前了一至两个月。同时，车用原始设计制造商（ODM）也一改以往七月启动备料的惯例，将备料时间提前至五月，这一系列举动均反映出市场对下半年MLCC供货短缺的担忧正在加剧。