【台积电PIC产能扩张计划曝光 2028年月产能或突破2.5万片大关】《科创板日报》8日最新消息，行业权威机构发布预测报告指出，全球半导体代工龙头台积电正加速推进光子集成电路（PIC）的产能布局。根据规划，其PIC生产线将从当前每月约500片的产能基数，分阶段实现跨越式增长：2026年第二季度将突破1万片/月，同年第四季度继续提升至1.5万片/月，最终在2028年形成至少2.5万片/月的规模化产能。

值得关注的是，该机构通过精密测算揭示了产能跃升带来的产业影响。以当前主流的648颗裸片/晶圆工艺标准计算，当台积电PIC月产能从500片提升至1万片时，其年化产出量将从约400万颗激增至7800万颗；而当产能达到2.5万片/月的峰值时，年化产出量更将突破1.94亿颗，相当于现有水平的近50倍。这项数据直观展现了台积电在光子集成电路领域的战略野心。

据台湾工商时报分析，台积电此次大规模扩产背后，是5G通信、人工智能、自动驾驶等新兴领域对高速光互连芯片的爆发式需求。作为全球唯一掌握7nm及以下先进制程PIC量产技术的企业，台积电正通过产能扩张巩固其在光子芯片代工市场的绝对领导地位。行业观察人士指出，这种产能跃进不仅将重塑全球半导体供应链格局，更可能催生新的万亿级应用市场。（台湾工商时报）