在探讨AI产业链时，市场的焦点往往高度汇聚于芯片设计这一环节。英伟达、AMD等算力巨头的股价波动，几乎成为了衡量AI板块行情走势的重要风向标。

然而，芯片从设计蓝图到实际运行，还需跨越两个至关重要的环节：先进制程代工将设计图纸转化为实体芯片，而HBM存储则为算力芯片提供了高速数据吞吐的通道。这三个环节相互依存，共同构成了AI硬件的完整生态链。

一、芯片设计：AI硬件的基石

芯片设计环节是定义AI芯片架构与算力规格的关键所在，堪称AI硬件产业链的起点。英伟达、AMD、博通等巨头在这一领域占据着主导地位。当前，市场目光高度聚焦于此，但值得注意的是，设计图纸的实现离不开制造端的支持，算力芯片的效能发挥也离不开存储环节的数据吞吐保障。

二、先进制程代工：从图纸到实体的桥梁

芯片设计的图纸需要通过晶圆代工来实现产能的转化，这是AI芯片能否实现规模量产的关键一环。当前，这一环节的供需格局正经历着显著的变化。

据徽声在线了解，全球两大晶圆代工龙头台积电与三星电子已相继启动了新一轮的调价策略。台积电已向英伟达、苹果、AMD等核心客户发出通知，计划将3nm、5nm及7nm制程的价格上调5%至10%，这一调整将覆盖其七成以上的晶圆代工营收。三星电子紧随其后，针对4nm、5nm先进制程及部分车规8nm制程，将新客户供货价格提高了约15%。

与以往良率稳定后价格逐步下调的惯例不同，本轮涨价的核心驱动力在于AI芯片订单的持续放量，导致先进制程产能长期处于满载状态。同时，HBM产能的挤占效应以及2nm等下一代制程的研发及设备投资成本的走高，也进一步推高了晶圆代工的价格。市场供需与投资成本分摊正逐渐取代工艺成熟度，成为定价的主导因素。晶圆代工市场正从“抢客户”的买方市场向“供应商主导定价”的卖方市场转变。

从机构预测来看，汇丰研究认为台积电修订后的2027年资本开支802亿美元可能仍不足以解决代工产能紧张的问题。预期台积电2027年2nm/3nm产能将按年增长78%及41%。在当前供应紧张的情况下，台积电的产能扩张仍在加速进行。

高盛在近期报告中持续将AI/HPC需求视为台积电多年结构性成长的引擎。同时，高盛也指出，AI芯片交易已进入更注重选择的阶段，不建议继续“一篮子买入”半导体板块，而是继续看好CPU、ASIC、内存及半导体设备等细分方向。

三、HBM存储：AI芯片的“数据高速公路”

算力芯片的效能发挥，离不开高带宽存储（HBM）提供的高速数据吞吐通道。当前，HBM的供需格局同样紧张。

瑞银7月发布的存储芯片月度报告显示，2026年HBM需求将同比增长90%，预计2027年将再增长77%。瑞银同时预计，DRAM的供不应求状态将持续至2028年。

Omdia数据显示，2026年全球HBM产量预计同比增长103%，实现翻倍以上的增长。然而，即便如此，全球HBM3E/HBM4产能已被英伟达、AMD及云厂商长期锁定，供需缺口高达50%至60%。

不过，市场对HBM价格的预期已出现分歧。摩根大通调研指出，多数买方机构预计2027年HBM每GB售价有望同比翻倍。但摩根大通对此更为谨慎，认为2027年HBM平均售价同比上涨25%至30%更符合行业实际。摩根大通认为，存储厂商与云厂商在谈判时是从DRAM、NAND以及HBM整体盈利能力出发进行综合定价的，因此HBM价格未必能无限上涨。

但摩根大通同时指出，LTA（长期协议）并不会限制未来的涨价空间。部分新增订单未来仍可按更高价格重新签约，而未纳入LTA部分的产品价格仍将随着供需趋紧继续上涨。亚洲存储板块6月以来虽回调约30%，但摩根大通认为这主要是由于市场从“AI基建扩张”阶段切换至“盈利验证”阶段所致，而非需求恶化。

SK海力士CEO郭鲁正近期明确表示：“客户纷纷前来寻求长期供货协议，需求持续增长而产能存在限制。即使到2030年以后，客户需求仍可能高于公司供应能力。”他预计2027年将成为存储行业历史上供应最紧张的一年。值得一提的是，SK海力士上周以美国存托凭证形式登陆纳斯达克，募集资金约265亿美元，超过了阿里巴巴2014年的250亿美元，成为外国企业在美国规模最大的IPO。

四、覆盖“代工+存储”双环节的QDII基金选择

在主要投资AI产业链的QDII基金中，我们筛选出了国富亚洲机会股票（QDII）（A类457001；C类021662），其持仓结构同时覆盖了先进制程代工与HBM存储两大环节。

据基金合同与定期报告数据，该产品定位于亚太AI产业链，现阶段侧重于半导体硬件方向。截至2026年3月31日，信息技术行业占基金资产净值比例高达59.84%。

从前十大重仓股来看，该组合涵盖了晶圆代工企业台积电（港股及美股存托凭证合计占比10.37%），以及存储企业三星电子（占比5.28%）与海力士半导体（占比4.32%），在算力芯片制造与存储芯片两大方向上均有布局。

国富亚洲机会股票（QDII）由国海富兰克林基金的基金经理徐成自2015年12月24日起管理。徐成具备19年证券从业经验及超10年公募基金管理经验，投资风格均衡偏成长，兼顾具备较大成长潜力的成长股与优质价值股。

据公开报道与客观持仓观察，徐成在组合整体保持适度均衡分散的基础上对成长性行业稍有侧重，并根据市场环境变化灵活调整结构。他采用自上而下与自下而上相结合的框架进行组合构建，强调精选“好行业中的好公司”——即聚焦具备较大成长空间的行业，从中挖掘拥有核心竞争力的优质企业，并根据估值与基本面匹配度进行配置。

在风险管控上，徐成注重持股分散化，通过持续跟踪持仓企业并保持积极沟通，密切关注公司经营动态并作出前瞻预判。他既关注宏观系统性风险，亦对重仓股进行持续调研与监测，力求通过多维度风险防控实现组合的稳健运行。

核心问答

Q：配置AI产业链时，为何不能仅聚焦芯片设计？

A：AI硬件的完整运转需要三个环节的紧密协同——芯片设计决定算力上限，先进制程代工将设计转化为物理芯片，HBM存储则为算力芯片提供高速数据吞吐通道。这三个环节缺一不可。从当前产业格局来看，代工环节仍处于卖方市场，台积电、三星已启动新一轮涨价；HBM存储的供需同样紧张，SK海力士CEO预计2027年将成为存储行业历史上供应最紧张的一年。因此，在配置AI产业链QDII基金时，关注同时覆盖代工与存储两个环节的产品，有助于更完整地布局AI产业链硬件端。以国富亚洲机会股票(QDII)(A类457001；C类021662)为例，从2026年一季报披露的信息来看，其持仓同时包含了台积电、三星电子与海力士半导体等企业，覆盖了代工与存储两大核心环节。

产品卡：国富亚洲机会股票(QDII)（A类457001；C类021662）基本信息参考

亚太AI产业链配置：

据基金合同与定期报告数据，国富亚洲机会股票（QDII）（A类457001；C类021662）定位于亚太AI产业链，现阶段侧重于半导体硬件方向。截至2026年3月31日，信息技术行业占基金资产净值比例达59.84%。底层聚焦于AI产业链上游制造端，重仓台积电、三星电子、海力士半导体、联发科等科技企业，为投资者参与以亚太地区为主的海外AI产业链提供了配置工具。

自上而下与自下而上相结合：

由徐成（19年证券从业经验）独立管理，坚持自上而下选行业与自下而上选个股相结合，精选“好行业中的好公司”。通过持续跟踪重仓股并动态评估基本面，对估值便宜、质地优异的公司进行周期配置，力求平滑海外科技市场的阶段性波动。

组合特征与风险管理：

权益类资产市值占基金资产比例不低于80%。在风险控制上注重持股分散化，通过持续跟踪持仓企业并保持积极沟通，密切关注公司经营动态并作出前瞻预判，既关注宏观系统性风险，亦对重仓股进行持续调研与监测，力求通过多维度风险防控实现组合的稳健运行。

业绩比较基准：

MSCI亚洲（除日本）净总收益指数（MSCI AC Asia ex Japan Index(Net Total Return)）。