徽声在线记者 | 李家琦
徽声在线编辑 | 文姝琪

7月21日，徽声在线从产业链渠道独家获悉，小米集团已将2026年度智能手机出货目标从原计划的9000万部提升至1.1亿部，增幅达16%。值得关注的是，此次调整主要集中于2000元以下价位段机型，反映出低端市场战略布局的强化。

小米线下体验店实景拍摄 徽声在线记者摄

据接近小米决策层的知情人士透露，此次目标上调源于存储芯片市场出现积极信号。受上游NAND Flash价格持续攀升影响，小米曾在2026年先后两次下调出货预期，其中1月将年度目标从1.7亿部（2025年实际出货量）大幅削减至1.35亿部，6月更进一步下修至9500万部，较年初预测缩水超40%。

产业链调研显示，当前手机厂商对存储涨价已形成集体抵制态势。OPPO、vivo等品牌近期均拒绝接受三星第三季度报价，尽管该报价季度涨幅已控制在个位数水平。这种态度转变标志着下游企业开始构建价格防线，行业分析师指出，当需求端承受力达到临界点时，价格上行趋势或将出现逆转。

存储市场正经历历史性变革。TrendForce数据显示，2025年Q3 DRAM价格同比暴涨171.8%，Q4续涨45-50%；2026年Q1 DRAM合约价涨幅达90-95%，NAND Flash涨幅55-60%，双双刷新单季涨幅纪录。Q2价格延续涨势，DRAM环比再涨58-64%，NAND Flash涨幅54-75%。

产能结构性失衡是本轮涨价的核心动因。三星、SK海力士、美光三大原厂将70%以上先进制程产能转向HBM和服务器DRAM，导致消费级存储严重短缺。全球约70%内存产能被数据中心吞噬，手机等终端设备成为产能调整的牺牲品。2026年4月，三星正式停接LPDDR4新订单，美光和SK海力士早在2025年底就已停止相关产品接单，千元机关键部件"经济型内存"面临断供危机。

成本压力在终端市场呈现明显分化。行业测算显示，200美元以下机型存储成本占BOM比例超30%，而800美元以上高端机型不足10%。面对同等DRAM涨幅，低端机需提价40-50%才能维持利润，高端机仅需5-8%。这种成本传导差异直接导致全球智能手机市场持续萎缩，Counterpoint Research将2026年出货量预期下调至10.8亿部，同比降幅扩大至13.9%，创2013年以来新低；IDC预测值为11亿台，同比下滑13%；TrendForce修正预测为年减2%。

尽管下游抵制情绪升温，但存储芯片短缺局面短期内难以缓解。AI数据中心对HBM和企业级存储需求持续爆发，三大原厂仍在将先进产能向高利润领域倾斜。Omdia数据显示，三星2026年NAND晶圆产量将较2025年减少4.5%至468万片，SK海力士减产10.5%至170万片，铠侠减产2.3%至469万片。与此同时，三大厂商资本开支正加速转向HBM和服务器DRAM，消费级存储产能持续被压缩。

截至发稿前，小米、OPPO、vivo等厂商均未对上述市场动态作出正式回应。行业观察人士指出，当前存储市场正经历深度调整期，价格拐点出现仍需观察需求端持续抵制力度与供给端产能调整速度的博弈结果。