【台积电拟自2027年起全面调涨晶圆代工报价 最高涨幅或达10%】徽声在线7月21日消息，据行业内部人士透露，全球晶圆代工龙头台积电正酝酿新一轮价格调整策略，计划从2027年开始对先进制程（7纳米及以下）和成熟制程（12纳米至28纳米等）芯片代工服务实施阶梯式涨价。此次调价主要源于原材料成本攀升、极紫外光刻机等核心设备采购费用激增，以及海外新建晶圆厂带来的运营成本压力。

据供应链可靠消息，台积电已与主要客户展开多轮价格磋商，其中7纳米及更先进制程的涨价幅度设定在5%-10%基准区间。值得注意的是，针对高性能计算（HPC）领域超出客户原始预测的新增订单，台积电将采取复合计价模式——在基准涨幅基础上额外加收10%-15%的技术溢价。这意味着部分AI芯片、GPU等高端制程订单的实际涨幅可能突破15%大关。数据显示，2024年第二季度先进制程业务为台积电贡献了77%的营收，成为此次价格调整的核心板块。

在成熟制程方面，台积电计划对12纳米、16纳米、28纳米等工艺节点实施最高10%的价格上浮，但会根据具体产品类型和客户合作深度保留弹性空间。这部分业务在上一财季约占公司总营收的23%，主要服务于汽车电子、物联网等对成本敏感的领域。知情人士透露，价格谈判自6月初启动，经过一个月密集磋商后于7月中旬达成共识，新价格体系将于2027年1月1日正式生效。

行业分析师指出，此次调价将重塑全球半导体代工市场格局。台积电通过差异化定价策略，既保障了先进制程的技术领先优势，又维持了成熟制程的市场竞争力。预计三星、联电等竞争对手可能在未来6-12个月内跟进调价，进而引发新一轮行业价格波动。