随着全球半导体产业的持续扩张以及人工智能技术的不断革新，电子信息制造业正展现出蓬勃的发展活力。据7月20日国新办新闻发布会透露，今年上半年，规模以上计算机、通信和其他电子设备制造业在增加值与营业收入方面均实现了两位数的显著增长，为行业注入了强劲动力。

在深市，多家电子行业（依据申万一级分类）的上市公司在2026年上半年展现出了卓越的盈利能力，技术和产品创新层出不穷，亮点频现。据统计，截至目前，已有56家电子行业公司预计其归母净利润中值增长将超过50%，更有37家公司预计增长将突破100%。尤为值得一提的是，半导体行业（申万二级）表现尤为抢眼，15家半导体公司预计归母净利润中值增长超50%，13家公司更是预计增长超100%，成为行业增长的领头羊。

1. TCL科技：业绩飙升，多领域齐头并进

TCL科技发布的2026年半年度业绩预告显示，上半年预计实现归母净利润37亿元至39.2亿元，与上年同期的18.83亿元相比，同比增长率高达96%至108%，业绩表现令人瞩目。

在2026年上半年，受存储器件价格持续上扬的影响，TCL科技旗下子公司TCL华星核心竞争力不断提升，上半年实现净利润超38亿元，归属TCL科技股东的净利润更是超过32亿元，增长势头强劲。大尺寸显示领域，供给侧格局持续优化，高端化及大尺寸化趋势推动面积需求稳步增长，主要产品价格保持稳定，公司凭借产线布局、产品技术和效率效益优势，盈利水平维持在高位。中尺寸领域，产能持续释放，带动IT产品销量与收入稳步增长，业务盈利水平不断提高。车载业务方面，延续了高增长态势，LTPS（低温多晶硅）车载显示出货面积位居全球第一，实现了行业头部客户的全覆盖。小尺寸OLED高端化战略也取得了显著成效，多款差异化产品为头部客户提供了稳定供应。

2. 通富微电：抓住行业机遇，实现跨越式增长

通富微电发布的2026年半年度业绩预告显示，上半年预计实现归母净利润16亿元至18亿元，与上年同期的4.12亿元相比，同比增长率高达288.26%至336.80%，实现了跨越式增长。

在2026年上半年，AI算力建设的加速带动了需求提升，存储市场景气上行，国产化进程加速，为半导体行业带来了强劲的增长动力。通富微电紧抓行业增长机遇，产能利用率显著提升，营业收入增幅上升，特别是中高端产品的营业收入明显增加。同时，公司加强了经营管理及成本费用的管控，整体效益显著提升。此外，公司还准确把握了产业发展趋势，围绕供应链及上下游进行了产业投资布局，取得了较好的投资收益，进一步增厚了2026年上半年的业绩。

3. 沪电股份：结构性需求增长，推动业绩攀升

沪电股份发布的2026年半年度业绩预告显示，上半年预计实现归母净利润28.3亿元至30亿元，与上年同期的16.83亿元相比，同比增长率高达68.17%至78.28%，业绩表现亮眼。

在2026年上半年，公司受益于高速交换机、AI服务器、高性能计算及智能汽车等应用领域的结构性需求增长，叠加公司产品结构的持续优化，营业收入和净利润较上年同期均有较快增长。与此同时，公司泰国子公司也逐步从产能爬坡期迈入规模化运营期，并于2026年第二季度实现了单季扭亏为盈，为公司业绩增长贡献了新的力量。

4. 长川科技：研发投入显成效，多产品线销售大增

长川科技发布的2026年半年度业绩预告显示，上半年预计实现归母净利润9亿元至10亿元，与上年同期的4.27亿元相比，同比增长率高达139.38%至167.38%，业绩增长迅速。

在2026年上半年，公司前期研发投入的成果持续显现，叠加高端下游市场需求的显著释放，公司数字测试机等多产品线销售业绩大幅度增长，规模效应显现，销售收入规模大幅度提升，利润也随之迅速增长。

5. 江丰电子：技术领先，市场份额持续提升

江丰电子发布的2026年半年度业绩预告显示，上半年预计实现归母净利润4.8亿元至5.6亿元，与上年同期的2.53亿元相比，同比增长率高达89.99%至121.65%，业绩表现稳健。

在2026年上半年，公司凭借领先的技术优势、先进的制造能力、稳定的产品质量、强大的核心装备以及全球化的技术支持、销售与服务体系，持续提升先进制程产品的市场份额，超高纯金属溅射靶材的收入持续稳步增长。同时，得益于半导体精密零部件产线的多年布局，公司已成为国内多家知名半导体设备公司和国际一流芯片制造企业的核心零部件供应商，气体分配盘、真空阀、加热器等核心产品持续放量，公司第二增长曲线——半导体精密零部件产品收入持续增长。

6. 大普微：AI数据中心投资增长，推动业绩大幅增长

大普微发布的2026年半年度业绩预告显示，上半年预计营业收入同比增长474.73%至541.56%；归母净利润12亿元至13.5亿元，与上年同期的-3.54亿元相比，实现了大幅增长。

在2026年上半年，AI数据中心基础设施投资的快速增长为公司带来了新的发展机遇。公司持续加大研发投入，不断推出满足AI训练和推理场景最新需求的企业级PCIeSSD产品，前瞻布局面向AI发展的前沿存储技术，并积极推进智能网联、存算融合等新品研发及新兴业务拓展。公司122TB容量QLCSSD已实现商用，245TB容量产品已推出并启动送测，PCIe6.0代际企业级SSD主控芯片及相关产品研发正按募投项目计划顺利推进。同时，基于公司的产品创新优势和日益增强的存储产业链协同竞争力，公司继续加大海外市场拓展力度，加速国际化布局，力争在长期内获得更广阔的市场空间和对AI前沿需求的创新牵引。