当地时间7月29日，美国商务部正式对外发布声明，依据《芯片与科学法案》的相关规定，已与7家科技企业成功签署了合作意向书。按照协议内容，美国政府计划向这7家公司发放总额高达8.74亿美元的联邦研发激励资金，旨在大力推动集成光子、计算架构、先进封装、基板、材料以及存储等多个关键领域的半导体技术研发工作。

从具体的资金分配情况来看，格罗方德（GlobalFoundries）有望成为此次资金支持的最大受益者之一，其最高可获得3亿美元的资金注入，这笔资金将专项用于加速共封装光学（CPO）技术的研发进程，助力该公司在这一前沿技术领域取得突破性进展。Kepler公司也将获得一笔可观的资金支持，最高可达2.45亿美元，这笔资金将主要用于开发基于3D和铁电技术的新型高性能AI存储技术，有望为人工智能领域的数据存储带来新的变革。Multibeam Corporation同样备受关注，其最高可获得1.4亿美元的资金，将集中投入到先进封装技术的研发中，以提升半导体产品的封装效率和质量。此外，Extropic、Thintronics、OBSIDIA Semiconductors和Aeluma这四家公司也将分别获得最高7500万美元、5000万美元、3400万美元和3000万美元的资金支持，用于各自在半导体研发领域的项目推进。

不过，美国商务部也明确表示，上述企业目前只是签署了意向协议，后续仍需经过严格的进一步尽职调查和审批流程。只有在通过所有审查环节后，最终的奖励金额才会在正式协议中得以确定。值得一提的是，作为提供资金支持的条件，美国商务部将获得这些公司的少数股权，但明确表示不会拥有控制权。这一举措旨在确保美国纳税人的投资能够获得相应的回报，同时也体现了美国政府在半导体产业布局中的战略考量。