徽声在线8月25日讯（编辑 史正丞改写）据最新市场动态，华尔街对人工智能领域“算力贷”潜在风险的警觉性持续升温，此次焦点集中在了定制芯片与先进网络芯片巨头博通身上。

市场数据显示，博通发行的一只票面利率为5.15%、2031年到期的债券，自8月以来收益率已攀升约14个基点（债券价格相应下跌）。同时，其5年期信用违约互换（CDS）价格也同期上涨了28个基点，这一涨幅甚至超过了科技巨头甲骨文和太空探索公司SpaceX。

据徽声在线上周深入报道，博通正积极与黑石集团、阿波罗全球管理等知名金融机构展开洽谈，计划通过大规模债务融资筹集超过600亿美元的巨额资金，以全力支持其人工智能芯片项目的研发与扩张。此前，这三家公司曾共同宣布，计划在2028年前实现超过20吉瓦的AI算力部署，预计所需资金将高达数千亿美元之巨。

美国银行经过详细测算指出，若博通的AI XPV融资平台按既定规划持续扩大，至2029年其高级债务规模或将飙升至约3700亿美元，这一数字无疑加剧了市场对博通财务状况的担忧。

与英伟达等芯片厂商类似，博通在提供“算力贷”担保时，要求潜在的数据中心建设方必须采购博通的芯片作为条件。这种安排实质上让博通等芯片厂商将自身的资产负债表信用“借”给了客户，从而帮助客户提升购买芯片及相关设备的能力。然而，这种做法也引发了市场对“信用风险表外累积”的广泛担忧。

分析人士指出，一旦AI行业进入下行周期，这类信用支持可能迫使芯片公司在自身盈利已经承压的情况下，仍需兑现规模庞大的担保承诺，涉及金额可能高达数十亿美元，这将对芯片公司的财务状况造成巨大压力。

自2026年以来，美国AI相关企业债的发行规模已激增至约2200亿美元，而2025年同期这一数字仅为约125亿美元。与此同时，科技债券的利差已经扩大到约89个基点，比整个投资级债券市场高出约9个基点，这表明投资者正在要求更高的新债发行溢价，以补偿潜在的风险。

摩根大通策略师Tarek Hamid在周一发布的一份报告中谈及博通的潜在融资交易时表示：“这进一步加剧了市场对庞大AI生态系统底层不断累积‘幽灵杠杆（phantom leverage）’的担忧。随着租赁合同、采购承诺、残值担保以及其他形式的信用支持不断增加，其总规模最终可能达到数万亿美元之巨，这将对整个金融市场的稳定性构成潜在威胁。”

然而，Impax资管公司的投资级债券组合经理Tony Trzcinka则持有不同观点。他表示：“在我看来，博通CDS的上涨更多反映的是市场对其自身资产负债表的担忧，而非对AI投资整体产生了焦虑情绪。”

他进一步补充称，这很可能与市场预期有关。市场反应隐含了额外的预期，即博通未来可能还将为更多芯片融资交易提供额外的财务担保，从而进一步加剧了市场的担忧情绪。

（徽声在线 史正丞改写）