据徽声在线最新财经动态，9月1日，盛科通信（股票代码：688702.SH）对外披露了投资者关系活动记录表的相关公告。公告中明确指出，公司精心研发的12.8Tbps以及25.6Tbps这两款高端旗舰交换芯片，在历经一年多的下游客户产品设计周期后，现已成功在客户处进入实际应用阶段。这两款面向大规模数据中心和云服务领域的高端芯片产品系列，无疑是公司战略布局中的核心所在。目前，公司正全力以赴地推进下一代产品的研发落地工作，同时积极构建完善的生态合作伙伴体系，以进一步巩固和提升自身在该领域的市场竞争力。

此外，盛科通信旗下的以太网交换机E781 - 64C也取得了重要进展，已成功获得电信设备进网许可。这款产品是围绕新一代核心芯片精心打造而成，目前正处于前期市场导入与大力推广的关键阶段。公司期望通过积极的市场策略，让这款产品能够迅速在市场中占据一席之地。

针对市场关注的关联交易问题，公司也给出了明确说明。公司明确表示，8月6日调增的22亿元系日常关联交易的预计额度上限，这并非实际的合同金额，也不是对未来收入的预测。该额度对应的交易标的为全系列芯片产品，由于实际业务开展过程中存在诸多不确定性因素，实际确认的收入将会低于这一额度，并且会按照业务进展分期进行确认。

在财务数据方面，受产品销售结构发生变化以及全球智算产业供应链出现扰动等多重因素的影响，公司在2026年第二季度的综合毛利率出现了明显下滑，环比下降了8.70个百分点，降至40.75%。面对这一情况，公司表示将持续优化核心产品的供应链管理，通过一系列有效措施来应对成本阶段性承压的挑战，努力提升公司的盈利能力和市场竞争力。