【比亚迪4D毫米波雷达芯片实现规模化量产】徽声在线9月1日消息，比亚迪半导体今日正式对外发布，其自主研发的璇玑A3算力平台驱动的新一代卫星架构4D毫米波雷达芯片已进入量产阶段。该产品采用28纳米车规级制程工艺，针对智能驾驶领域对高精度探测的迫切需求进行专项优化，可与英伟达Orin、地平线J5等主流智驾计算平台实现原生兼容。

技术层面，该芯片通过创新性的四维信号处理架构，在传统距离、速度、角度三维探测基础上，新增高度维感知能力，使目标识别精度提升300%。实测数据显示，其水平角分辨率达0.5°，垂直角分辨率1°，有效探测距离突破300米，可精准识别道路标线、交通标志及微小障碍物。目前该芯片已完成与璇玑A3智驾芯片的深度协同调试，满足博世、大陆等Tier1供应商对模组性能的严苛标准。

在应用场景拓展方面，基于该芯片的解决方案已通过L4级自动驾驶路测认证，支持高速场景的自动变道、匝道通行，城市道路的复杂交通博弈，以及AVP自动代客泊车等全栈功能。特别在雨雪雾等恶劣天气条件下，其探测稳定性较传统毫米波雷达提升2.8倍，有效弥补了激光雷达在极端环境下的性能衰减。据比亚迪半导体负责人透露，该产品已获得多家头部车企的定点订单，预计第四季度实现规模化装车。