物联网设备的发展趋势正从单一的连接方式迈向全面的互联互通：如今的智能设备不仅需要Wi-Fi实现高速数据传输，还需蓝牙实现低功耗互联，甚至需要蜂窝网络提供广域覆盖。对于射频前端厂商来说，仅依赖单一的Wi-Fi芯片已无法满足客户对“全连接”场景的需求。面对这一行业变革，不同厂商采取了不同的应对策略，而康希通信则选择围绕其核心业务进行产业链延伸——通过战略参股布局智能控制模组与BLE SoC（低功耗蓝牙系统级芯片）企业，补齐全场景连接的关键技术短板。

为何聚焦模组与蓝牙技术？

在物联网时代，智能终端设备普遍采用多种通信方式组合：Wi-Fi负责高速数据传输，蓝牙则承担低功耗短距离连接任务。以智能家居、智能安防、智能音频等场景为例，设备既要接入广域网络，又要与手机、遥控器、传感器等周边设备保持低功耗交互。这意味着，射频前端企业若仅提供Wi-Fi解决方案，将无法满足客户对“全连接”的一体化需求。因此，拓展技术边界成为行业共识。

康希通信并未选择从零开始自主研发蓝牙芯片，而是通过产业链投资快速切入这一赛道。公司战略参股的芯中芯科技，在智能家居与智能音频领域深耕多年，积累了丰富的模组设计经验与市场渠道资源；同时，康希通信进一步参股芯中芯的上游蓝牙主芯片企业，构建起“主芯片—模组—终端”的完整协同链路。这种布局既确保了技术路线的连贯性，又避免了重复投入，是典型的Fabless（无晶圆厂）设计企业生态化扩张路径。

市场前景：智能家居与BLE SoC的持续增长动能

全球蓝牙芯片市场正处于高速扩张阶段。据市场研究机构Research and Markets数据，蓝牙芯片市场规模将从2025年的46.9亿美元增长至2026年的52.3亿美元，预计到2032年将达到108.9亿美元，年复合增长率达12.77%。全球蓝牙SoC芯片市场同样表现强劲，2026年市场规模预估在21亿至40亿美元之间，未来五年复合增长率为7.8%。

在中国市场，国际数据公司（IDC）预测，2026年中国智能家居市场出货量将突破3亿台，智能家电、智能安防、智能照明等核心品类将持续主导市场。智能家居设备的普及直接带动了蓝牙模组及BLE SoC的需求增长。据IoT Analytics数据，蓝牙物联网芯片组市场在2024年已达72亿美元，预计2030年将攀升至142亿美元。BLE技术因其低功耗、低成本特性，成为物联网设备连接的主流选择之一。

康希通信参股的芯中芯科技在智能家居与智能音频领域已建立稳定的客户群体。随着智能家居从“被动响应”向“主动智能”演进，以及BLE技术在工业物联网、医疗健康等领域的渗透率持续提升，芯中芯的模组与蓝牙芯片业务有望迎来新一轮增长周期。

产业延伸：聚焦核心能力的自然拓展

从Wi-Fi FEM（前端模块）到智能控制模组，再到BLE SoC，康希通信的每一步延伸都遵循同一逻辑：聚焦无线通信射频前端领域，围绕“连接”这一核心能力，向相邻协议、相邻场景自然拓展。这种策略既保持了技术专注度，又通过协同效应降低了拓展风险。

在这一框架下，康希通信的投资版图进一步覆盖更多协同赛道：与被投企业凡麒微联合开发的Cat.1等蜂窝类产品，已获得模组大厂认证并实现小批量出货；通过青岛执恒产业基金投资的欧思微，其UWB（超宽带）SoC芯片已斩获国密、FiRa 3.0与AEC-Q100车规三重认证。这些布局并非分散的财务投资，而是与康希通信主业高度协同的产业链拼图，共同构建起更完整的无线连接技术生态。

全场景连接生态：从地面到太空的完整覆盖

在无线连接技术版图中，不同技术承担着差异化角色：蓝牙负责短距低功耗连接，Wi-Fi负责室内高速数据传输，蜂窝网络负责广域移动覆盖，UWB负责精准定位。而当设备处于偏远山区、远洋海域、高空飞行等无地面网络覆盖的场景时，卫星通信则成为“最后一公里”远距离回传的关键技术。

康希通信通过产业链投资构建的全场景连接生态，正在覆盖从短距到长距、从地面到太空的完整射频前端领域。在卫星互联网方向，公司通过控股子公司知融科技布局毫米波相控阵T/R芯片，覆盖DC~40GHz的Ku、Ka频段，已进入国内主流低轨卫星星座的地面终端供应链。从蓝牙的短距连接到卫星的长距覆盖，康希通信正用射频前端技术连接起一个更完整的无线世界。

关于康希通信

康希通信（688653.SH）以Wi-Fi射频前端芯片为核心业务，产品覆盖Wi-Fi 5/6/7全系列，已完成博通、高通、联发科、瑞昱四大国际主芯片平台的参考设计认证。公司同时积极拓展泛IoT领域：工业IoT产品已在智能表计、智能家居等场景落地，Cat.1蜂窝射频前端芯片已通过模组大厂认证并开始小批量出货；低空经济无人机用射频前端芯片已实现批量交付；在卫星互联网方向，公司通过知融科技布局Ka/Ku频段毫米波相控阵T/R芯片，已进入千帆星座、GW星座等国内主流低轨卫星星座的供应链。