据《科创板日报》7日最新消息，近期，位于北京的芯升半导体科技有限公司（以下简称“芯升半导体”）成功斩获数千万元天使+轮融资。此次融资由中赢创投担任领投方，知守投资、蓝图创投则作为跟投方参与其中。

这笔新到手的资金，芯升半导体有着明确的规划用途。主要将投入到光通信芯片的工程化迭代与流片工作，加速车规认证的推进进程，开展与头部车企及Tier1的联合项目开发，同时扩充车规质量、应用工程等方面的专业团队。

回顾芯升半导体的发展历程，在2026年初，该公司就已完成近亿元天使轮融资。令人瞩目的是，仅仅过去半年左右的时间，便再次获得新一轮资本的青睐与注入，两次融资间隔之短，足见市场对其发展潜力的高度认可。

借助财联社创投通AI大模型的强大分析能力，数据显示芯升半导体后续融资成功的预测概率高达77.77%，这无疑为公司的未来发展增添了一份有力的信心保障。

芯升半导体于2024年正式成立，公司总部坐落于北京市海淀区。自成立以来，便专注于车载时敏通信芯片以及下一代车载光纤网络通信芯片及相关解决方案的研发与探索。

在技术布局方面，公司早早地就将目光投向了TSN确定性通信与PON光纤架构相结合的TSPON路线。经过不懈的努力，当前TSPON光通信原型验证系统已经成功迭代至V3.0版本。这一版本实现了多信号的统一承载，时间同步精度能够达到20纳秒以内，端到端时延控制在微秒级别，带宽更是超过了10Gbps。而且，从长远来看，该技术未来还有望向25Gbps乃至100G的更高带宽演进，发展前景十分广阔。

在市场合作层面，芯升半导体已经与多家车企及Tier1企业进入了联合技术验证及项目合作阶段。在实际的网络拓扑环境下，成功跑通了摄像头视频流、高清显示、以太网及CAN控制信号等数据的统一承载。不仅如此，目前已经有具身智能、商业航天领域的客户带着实际需求，主动与公司探索合作的可能性，这进一步拓展了公司的业务边界和市场空间。

车载光通信芯片领域，目前正受到政策引导与高速场景需求的双重驱动，技术融合应用研究呈现出加速推进的良好态势。

从政策层面来看，工业和信息化部印发的《信息通信行业发展“十五五”规划》明确提出，要加强超高速大容量光传输、光接入、海缆光通信技术的研发工作，加快空芯光纤等新型光纤技术的研发及应用进程，同时开展车载光通信、工控光网络等行业融合应用技术的研究。此外，福建省人民政府印发的《福建省“十五五”新兴产业和未来产业发展规划》也提到，要以厦门为核心，联动泉州、龙岩等地区，构建全链条化合物半导体产业。通过提升碳化硅等衬底与外延片的量产能力，加快研发提升车规级高功率器件，开发面向5G/6G宏基站及低轨卫星通信的射频芯片与微波组件，为车载光通信芯片的发展营造了良好的政策环境。

申万宏源分析指出，在海外AI光互联及车载光通信领域，车载光通信将优先在高速通信链路（>10Gbps）场景实现落地应用，这为芯升半导体等企业的发展指明了方向。

（科创板日报记者 徐杰）