据《科创板日报》7日最新消息，近期，位于北京的芯升半导体科技有限公司（以下简称“芯升半导体”）成功斩获数千万元天使+轮融资。此次融资由中赢创投担任领投方，知守投资、蓝图创投参与跟投。

这笔新注入的资金将发挥关键作用，主要投向光通信芯片的工程化迭代与流片工作，加速车规认证的推进进程，开展与头部车企及Tier1的联合项目开发，同时用于扩充车规质量、应用工程等方面的专业团队。

回顾芯升半导体的发展历程，在2026年初，该公司就已顺利完成近亿元天使轮融资。令人瞩目的是，仅仅相隔半年左右，便再次获得新一轮资本的青睐与加注。

徽声在线创投通AI大模型经过深入分析后给出数据，显示芯升半导体后续融资成功的预测概率高达77.77%，这在一定程度上反映出市场对其发展前景的看好。

芯升半导体于2024年正式成立，公司总部坐落于北京市海淀区。自成立以来，便专注于车载时敏通信芯片以及下一代车载光纤网络通信芯片及相关解决方案的研发与探索。

在技术布局方面，公司早早着眼于TSN确定性通信与PON光纤架构相结合的TSPON路线。经过不懈努力，当前TSPON光通信原型验证系统已成功迭代至V3.0版本。该版本实现了多信号的统一承载，时间同步精度能够达到20纳秒以内，端到端时延控制在微秒级别，带宽更是超过10Gbps。而且，从长远来看，未来还有望向25Gbps乃至100Gbps进行演进升级。

在市场合作领域，芯升半导体已与多家车企及Tier1企业进入联合技术验证及项目合作阶段。在实际应用场景中，于真实网络拓扑下成功跑通了摄像头视频流、高清显示、以太网及CAN控制信号等数据的统一承载。不仅如此，目前已有具身智能、商业航天领域的客户带着实际需求，主动与公司探索合作机会。

车载光通信芯片领域目前正迎来良好的发展契机，一方面受到政策引导的有力推动，另一方面高速场景需求也为其提供了强大的驱动力量，技术融合应用研究正在加速推进。

从政策层面来看，工业和信息化部印发的《信息通信行业发展“十五五”规划》明确提出，要加强超高速大容量光传输、光接入、海缆光通信技术的研发工作，加快空芯光纤等新型光纤技术的研发及应用步伐，同时开展车载光通信、工控光网络等行业融合应用技术研究。福建省人民政府印发的《福建省“十五五”新兴产业和未来产业发展规划》也提到，要以厦门为核心，联动泉州、龙岩等地，构建全链条化合物半导体产业，提升碳化硅等衬底与外延片的量产能力，加快研发提升车规级高功率器件，开发面向5G/6G宏基站及低轨卫星通信的射频芯片与微波组件。

申万宏源相关分析指出，在海外AI光互联及车载光通信领域，车载光通信将优先在高速通信链路（>10Gbps）场景实现落地应用。

（科创板日报记者 徐杰）