在9月7日晚举办的小米秋季旗舰新品发布会上，小米集团掌舵人雷军向外界披露了一组关键数据：过去五年间，小米在核心技术攻关领域的累计投入已达1055亿元，而未来五年这一数字将突破2000亿元大关。雷军特别强调："芯片研发始终是小米战略投入的重中之重。"

时间回溯至8月24日，小米在北京举行玄戒芯片技术峰会，正式推出三款自研芯片产品：面向AI手机领域的玄戒O3、专注高带宽计算的玄戒O100，以及应用于智能驾驶场景的玄戒D100。据雷军介绍，玄戒O3已实现规模化商用，而另外两款芯片将于2025年上半年进入量产阶段。他透露，小米自2014年启动芯片研发计划以来，已制定十年500亿元的长期投入规划，截至发布会当日，实际投入资金已达210亿元，这些资金全部用于芯片架构设计、光刻机研发、EDA工具开发等核心环节。

值得关注的是，小米此次发布的玄戒O3芯片采用5nm制程工艺，集成超过150亿个晶体管，在AI算力、能效比等关键指标上已达到行业领先水平。雷军表示，芯片研发是典型的"长周期、高投入、高风险"领域，小米将持续加大在先进制程、IP核开发、芯片封装等产业链关键环节的布局，未来三年将新建三个研发中心，组建超过2000人的专业团队，构建从设计到制造的全链条能力。