徽声在线9月9日消息（记者 王晓）在AI芯片需求的强劲推动下，全球顶尖晶圆代工厂在第二季度交出了一份亮眼的成绩单，整体产值刷新历史纪录，但各企业间的增长态势却呈现出显著差异。

半导体市场研究机构TrendForce于周三发布的最新报告显示，2026年第二季度，全球前十大晶圆代工厂的总产值（即各厂代工业务营收总和）环比增长了11.5%，达到近534.9亿美元，再次书写了行业新高。

作为对比，TrendForce此前公布的数据显示，今年第一季度前十大晶圆代工厂的总产值为479.5亿美元，环比增长3.7%，而第二季度的增长势头显然更为迅猛。

TrendForce分析指出，第二季度的增长动力主要来源于AI HPC主芯片等先进制程产品的持续供不应求，同时PMIC、功率分立器件等AI周边芯片的需求也同步攀升，加之电视、笔记本等消费性电子产品供应链的提前备货效应，共同推动了产值的增长。

全球晶圆代工领域的领头羊台积电，以72.5%的市场占有率稳坐榜首。据TrendForce统计，台积电第二季度营收接近402亿美元，环比增长12.1%；市场占有率较第一季度的72.3%略有提升，达到72.5%。

据TrendForce进一步透露，台积电在该季度的5/4纳米、3纳米先进制程产能持续保持满载状态，而2纳米制程也首次为公司贡献了营收。

其他主要厂商表现

全球第二大晶圆代工企业三星电子，以5.9%的市场占有率位居第二，但较上一季度的6.5%下滑了0.6个百分点，与台积电的差距进一步扩大至66.6个百分点。

三星第二季度晶圆代工营收为32.6亿美元，环比增长1.8%。其增长动力主要来自于HBM基础裸片等先进制程新订单的逐步放量，以及5/4纳米及以下先进制程代工价格的上调。然而，市场占有率的下滑主要归因于同业企业的增长速度更快。

有媒体报道称，三星位于美国得州泰勒市的晶圆代工厂计划于年内正式投产，旨在进一步扩大市场份额。

据媒体当地时间9月8日报道，该厂的2纳米产能在启动前已全部被预订一空，已获得特斯拉AI5、博通下一代通信芯片及Arm端侧AI芯片的订单。该厂计划于2026年10月启动试运行，2027年进入量产阶段，初期投片规模为每月5万片晶圆。此外，三星2纳米的良率已从年初的约60%提升至80%左右。

三星在第二季度财报电话会议上还确认，将于2026年底前启动泰勒二厂的建设，目标是在2030年实现大规模量产。

据TrendForce统计，中国大陆晶圆代工企业中，中芯国际与华虹分别位列第三和第六位，市场占有率分别为5.4%和2.3%。

中芯国际第二季度营收环比增长20%，突破30亿美元，市场占有率略有提升。其增长来源主要包括以台式机/笔记本为主的消费性电子产品供应链的提前备货、AI周边IC及服务器网络芯片等订单的稳步增加，以及在存储器全面缺货的背景下，NAND/NOR Flash代工需求与价格的走高。

据TrendForce数据，中国台湾晶圆代工企业联电以3.9%的市场占有率位列第四，当季营收接近21.8亿美元，环比增长12.7%，八英寸产能利用率明显回升。

美国最大晶圆代工企业格芯（GlobalFoundries）以3.2%的市场占有率位列第五，营收环比增长9.3%至约17.9亿美元。

（徽声在线 王晓）