【热点聚焦】

新型基建核心项目：算电协同进入规模化落地新阶段

全球科技巨头加速布局AI医疗赛道，产业规模呈指数级增长

液冷技术需求激增：大模型迭代催生千亿级散热市场

三星日本设立先进封装中心，AI算力升级重构芯片产业链

高通亚马逊共建AI数据中心，1.6T光互联方案引领技术革新

CIPS专区亮相投洽会，跨境支付系统开启全球化新篇章

【主题详解】

新型基建核心项目：算电协同进入规模化落地新阶段

据徽声在线获悉，10月26日即将在上海世博展览馆举办的CPE 2026国际算电协同产业大会，将成为新型基础设施建设的重要里程碑。这场由电力行业与信息技术领域权威机构联合主办的盛会，将围绕"十五五"期间算电融合发展路径展开深度探讨。当前AIDC数据中心建设呈现爆发式增长态势，但高密度算力部署带来的电力负荷激增、散热能耗占比超40%、绿电消纳困难等痛点，已成为制约行业发展的关键瓶颈。

算电协同技术通过将算力需求与新能源供给精准匹配，构建起"源网荷储"一体化生态系统。据东莞证券研究显示，该技术可使数据中心PUE值降至1.1以下，同时降低30%的用电成本。随着2026年"十五五"规划启动，算电协同正式纳入国家新型基建重点工程，预计将带动万亿级投资规模。在产业实践层面，协鑫能科已在长三角地区布局多个AIDC智算集群，通过"风光储充一体化"模式实现绿电直供；林洋能源则与中能建新疆院达成战略合作，共同开发储能+算力协同项目，探索出"新能源+数据中心"的融合发展新范式。

全球科技巨头加速布局AI医疗赛道，产业规模呈指数级增长

由西湖大学团队研发的艾普司韦片近日获批上市，这款全球首个AI辅助开发的原创抗新冠药物，标志着AI制药从辅助工具向核心创新引擎的转变。据弗若斯特沙利文预测，中国AI医疗市场将以43.1%的年复合增长率扩张，2033年市场规模将突破3000亿元。当前全球已有173个AI药物项目进入临床阶段，其中15个处于Ⅲ期试验的关键节点。

在产业布局方面，药石科技打造的AI药物发现平台，通过整合20万种分子砌块资源，将候选分子推荐成功率提升至行业平均水平的3倍。美迪西与英矽智能等企业建立的合作关系，已助力多款AI药物进入临床，其开发的AI-ADMET平台可实现药物代谢性质预测准确率达92%。值得关注的是，腾讯、阿里等互联网巨头正通过投资并购方式加速布局，形成从底层算法到临床应用的完整产业链。

液冷技术需求激增：大模型迭代催生千亿级散热市场

随着DeepSeek V4.1等大模型参数规模突破万亿级，单机柜功率密度已超过50kW，传统风冷技术面临淘汰危机。浙商证券研究指出，液冷技术可使数据中心能耗降低50%，当前市场渗透率不足10%，预计2025年将迎来爆发式增长。

在技术路线方面，冷板式液冷凭借兼容性强、改造成本低等优势占据60%市场份额，而浸没式液冷在超算领域展现出更大潜力。康盛股份旗下云创智达已掌握双相冷却技术，其产品应用于智算中心可使PUE值降至1.05；海鸥股份开发的闭式冷却塔，通过智能温控系统实现节水40%，成功打入腾讯、华为等头部企业供应链。

三星日本设立先进封装中心，AI算力升级重构芯片产业链

三星电子在横滨设立的封装研发中心，将重点突破2.5D/3D封装技术。据国泰海通证券分析，AI芯片对互连密度的要求较传统产品提升10倍，推动先进封装市场规模在2025年突破400亿美元。国内企业中，大族激光开发的玻璃通孔（TGV）技术，可使芯片间通信速度提升3倍；汇成股份布局的Fan-out封装技术，已实现12层叠层封装量产。

高通亚马逊共建AI数据中心，1.6T光互联方案引领技术革新

双方合作开发的光互联解决方案，将使数据中心内部带宽提升8倍。华西证券马军指出，光模块行业正经历从800G向1.6T的代际跨越，预计2025年全球市场规模将达200亿美元。太辰光开发的MTP/MPO连接器，已实现单模块12.8T传输能力；铭普光磁的800G硅光模块通过行业测试，功耗较传统方案降低40%。

CIPS专区亮相投洽会，跨境支付系统开启全球化新篇章

第二十六届投洽会设立的CIPS专区，集中展示了数字人民币跨境结算、多边央行数字货币桥等创新成果。国盛证券研究显示，2024年上半年人民币跨境支付金额同比增长52%，在"一带一路"沿线市场占有率突破15%。渣打银行完成的CIPS系统升级，使跨境支付处理时效缩短至30秒内。

在应用场景拓展方面，翠微股份旗下海科融通开发的跨境支付网关，已支持170种货币实时结算；楚天龙为香港虚拟资产交易所提供的跨境结算方案，实现T+0资金划转。随着RCEP区域贸易增长，跨境支付市场年复合增长率预计达28%，相关技术服务商迎来发展黄金期。