每经资讯记者：可杨 编辑：陈旭

丨 2026年9月9日 周三丨

NO.1 阿斯麦携手台积电、三星加速新一代EUV光刻技术商业化进程

9月8日消息，全球光刻机领域领军企业阿斯麦（ASML）正式宣布，将联合台积电、三星电子及英特尔三大芯片制造巨头，共同推进下一代高数值孔径极紫外光刻（EUV）技术的产业化应用。据披露，此次合作将聚焦于生产面向英伟达等企业设计的大型数据中心芯片的尖端光刻设备，标志着全球半导体制造产业链在先进制程领域的深度协同迈入新阶段。

行业观察：此次三大芯片代工龙头与设备供应商的明确合作，意味着EUV技术已突破前期技术验证阶段，正式进入产能爬坡关键期。据业内人士分析，这场持续5-10年的产业协同，本质上是为应对AI算力需求呈指数级增长提前布局制造基础设施，预计将重塑全球半导体产业格局。

NO.2 百度智能体生态全面渗透家庭场景

在9月8日举办的百度AI Day小度新品发布会上，百度宣布完成超能小度智能体化升级，并推出四款家庭场景智能体应用及小度添添闺蜜机Ultra等硬件新品。值得关注的是，作为智能体能力核心支撑的百度搭子系统，通过深度适配家庭多成员、多设备协同场景，成功构建起覆盖全屋的智能服务网络。

市场分析：数据显示，小度系列产品已进入超5500万家庭，形成庞大的用户基础。但家庭场景特有的复杂交互需求，对智能体的多任务调度、跨设备协同能力提出更高要求。业内专家指出，这需要百度在算法优化、边缘计算等领域持续突破，才能真正实现从单品智能到全屋智能的跨越。

NO.3 Arm推出第二代移动AI计算平台CSS for Mobile 2

在9月8日举行的Arm Everywhere China大会上，芯片架构巨头Arm正式发布第二代移动计算子系统CSS for Mobile 2。该平台创新性地将智能体AI处理与AI原生图形渲染技术集成于单一计算架构，为移动终端设备提供更高效的AI运算支持。据Arm官方数据，其芯片架构累计出货量已突破3500亿颗。

技术前瞻：尽管Arm在移动芯片市场占据绝对优势，但新平台的推广速度仍取决于高通、联发科等合作伙伴的适配进度。行业分析师认为，若能在2025年前实现主流芯片厂商的全覆盖，将有助于巩固Arm在AIoT时代的标准制定者地位。

免责声明：本文内容基于公开信息整理，不构成任何投资建议。市场有风险，决策需谨慎。