徽声在线9月8日讯（编辑 李明轩）瑞银集团最新发布的行业分析报告显示，基于半导体行业协会的权威数据，今年7月全球芯片市场销售额环比下降9.8%，其中存储芯片销售额降幅达16.3%，但剔除存储器后的集成电路销售额仍保持0.9%的正增长。这一数据反映出全球半导体市场正在经历结构性调整。

值得注意的是，存储芯片销量下滑主要源于供应链阶段性调整。尽管出货量减少导致当月存储器收入承压，但市场价格呈现强劲上涨态势——DRAM平均售价环比上涨8.3%，NAND闪存价格更是攀升9.8%。瑞银预测，第三季度DDR内存价格将环比上涨22%，NAND合约价格涨幅也将达到20%，显示存储芯片市场供需矛盾依然突出。

该机构在报告中明确指出："DRAM和NAND的供应短缺格局将延续至2027年"，这一判断基于对全球晶圆产能扩张速度、设备交付周期以及终端需求增长的综合评估。瑞银特别强调，当前存储芯片涨价周期与过往不同，呈现出"量减价升"的特殊态势。

从细分领域来看，半导体行业上升周期依然稳固。报告显示，7月逻辑器件销售额同比增长2.2%至创纪录的370亿美元，模拟器件销售额增长3.4%。瑞银分析认为，行业正从高速增长期转向更具可持续性的扩张阶段，这得益于5G、人工智能、物联网等新兴技术的持续驱动。

在投资策略方面，瑞银维持对美光科技和英伟达的优先推荐，同时看好日月光科技、鸿海精密、恩智浦半导体、英飞凌科技、联发科、广达电脑、三星电子、SK海力士和台积电等国际半导体企业。该机构认为，这些企业在先进制程、封装测试和存储芯片等领域具有核心竞争优势。

根据瑞银的预测模型，2026年全球半导体市场规模将达到1.63万亿美元，较2025年增长118%。更值得关注的是，该机构判断本轮增长周期将持续至2028年，主要依据包括：晶圆厂利用率维持在90%以上、组装设备需求保持两位数增长、存储器毛利率有望突破40%等关键指标。

瑞银半导体分析师在报告中强调："虽然半导体收入增速可能在2026年年中触顶，但领先指标显示行业扩张动能将延续至2028年。特别是3nm以下先进制程产能扩张、汽车芯片需求增长以及HBM等高端存储产品放量，将成为支撑行业长期增长的核心动力。"

无独有偶，摩根大通近期也将2026年全球半导体销售额预测上调至1.73万亿美元。该机构指出，7月行业销售波动主要受存储芯片出货节奏影响，非存储类产品表现稳健。通过对过去90天产业链企业动态的跟踪分析，摩根大通认为全行业长期扩张趋势未变，但需密切关注存储芯片出货恢复情况。

不过，摩根大通也提出警示：后续增长预期的实现取决于两个关键因素——一是8月起存储芯片出货能否持续回升并稳定价格；二是算力终端需求是否保持强劲。若出货量持续低迷或终端采购节奏放缓，量价齐升的预期可能落空，行业或将面临更长时间的调整周期。

（徽声在线 李明轩）