徽声在线9月8日消息（编辑 李明轩）瑞银集团最新发布的报告显示，基于半导体行业协会的权威数据，今年7月全球芯片市场销售额出现9.8%的环比下滑。细分领域中，存储芯片销售额环比下降16.3%，而剔除存储器后的集成电路销售额则逆势增长0.9%，展现出行业结构性分化特征。

值得注意的是，存储芯片销量下降主要源于出货量缩减，而非市场需求萎缩。尽管出货量减少导致当月存储器收入承压，但DRAM和NAND闪存的平均售价分别上涨8.3%和9.8%。瑞银预测，第三季度DDR内存价格将环比上涨22%，NAND闪存合约价格涨幅将达20%，显示供应链紧张态势仍在持续。

该机构明确指出："DRAM和NAND的供应短缺问题将延续至2027年"，这一判断基于当前晶圆厂扩产进度、设备交付周期及原材料供应等多重因素分析。瑞银半导体分析师团队强调，地缘政治因素导致的供应链重构正在加剧产能瓶颈。

对于行业周期判断，瑞银认为半导体产业正从爆发式增长转向稳健扩张阶段。数据显示，7月逻辑器件销售额同比增长2.2%至370亿美元创历史新高，模拟器件销售额增长3.4%。该机构特别提到，车用芯片需求保持两位数增长，工业自动化领域订单能见度已延伸至2025年。

在投资策略方面，瑞银维持对美光科技和英伟达的"买入"评级，同时推荐关注日月光科技、鸿海精密等十只国际半导体标的。该机构认为，先进封装技术突破和HBM内存需求爆发将成为下一阶段行业增长双引擎，相关设备供应商将显著受益。

根据瑞银最新预测模型，全球半导体收入将在2026年突破1.63万亿美元，较2025年增长118%，且增长周期至少延续至2028年。这一判断基于对晶圆厂利用率（当前维持在92%高位）、设备投资增速（年化28%）及存储器毛利率（预计2024年达45%）等关键指标的跟踪分析。

瑞银分析师补充指出："虽然收入峰值可能出现在2026年中，但晶圆代工产能利用率、封装设备需求及存储器盈利水平等先行指标显示，行业上行周期至少将持续至2028年。"特别值得注意的是，3nm以下先进制程产能利用率已连续三个季度超负荷运转。

无独有偶，摩根大通最新报告将2026年全球半导体销售额预测上调至1.73万亿美元，较此前预期提高7%。该行认为，7月行业波动主要受存储出货节奏影响，非存储芯片需求保持强劲，过去三个月产业链调研显示，AI服务器、汽车电子等领域订单环比增长超30%。

不过摩根大通也警示风险：后续增长兑现程度取决于存储出货能否在8月后回升并维持价格稳定。若出货量持续低迷或算力终端需求放缓，量价齐升预期可能落空，行业或将面临更长时间调整。该行特别提到，地缘政治冲突导致的供应链区域化趋势正在增加运营成本。

（徽声在线 李明轩）