【独家】英伟达Rubin Ultra芯片或调整HBM堆叠层数至8层

《科创板日报》最新报道显示，据产业链可靠消息源透露，英伟达正在重新评估其下一代Rubin Ultra人工智能加速器的内存架构方案。原计划采用的12层高带宽内存（HBM）堆叠设计或将调整为8层配置，这一战略转向主要源于当前存储芯片市场价格持续攀升的行业背景。

据技术分析人士指出，HBM作为AI芯片的关键组件，其堆叠层数直接影响数据传输带宽与制造成本。英伟达此次调整方案，在保持必要性能指标的前提下，通过优化层数结构显著降低单位带宽成本。这种设计理念转变，反映出科技巨头在AI算力竞赛中愈发重视整机系统的经济性平衡。

台湾电子时报援引供应链消息称，英伟达工程团队已启动多轮仿真测试，验证8层HBM方案在推理场景下的能效表现。行业观察家认为，此举可能引发高端AI芯片设计范式的变革，推动全行业重新审视内存架构与系统成本的协同优化策略。