徽声在线9月8日消息（记者 李明轩）瑞银集团最新发布的行业分析报告显示，基于半导体行业协会的权威数据，今年7月全球芯片市场呈现结构性分化态势。当月全球半导体销售额环比下降9.8%，其中存储芯片销售额大幅下滑16.3%，但剔除存储器后的集成电路销售额仍保持0.9%的正增长。值得注意的是，中国地区芯片销售额环比下降8.2%，降幅低于全球平均水平。

报告深入剖析指出，存储芯片销量下滑的核心动因在于供应链阶段性调整。尽管出货量减少导致当月存储器收入承压，但市场供需失衡推动价格持续走高：DRAM平均售价环比上涨8.3%，NAND闪存价格涨幅达9.8%。瑞银预测，第三季度DDR内存价格将环比激增22%，NAND合约价格涨幅亦将突破20%关口。

在供需格局展望方面，瑞银维持长期乐观判断："DRAM和NAND的供应缺口将延续至2027年，期间价格波动幅度可能收窄但整体维持高位。"该机构特别强调，3D NAND技术迭代带来的层数增加，将使单芯片存储密度提升40%，这将成为缓解供应压力的关键变量。

对于行业周期判断，瑞银修正此前预期认为，半导体产业正从超高速增长期转向质量优先的扩张阶段。数据显示，7月逻辑器件销售额同比增长2.2%至370亿美元创历史新高，模拟器件销售额增长3.4%。汽车电子领域表现尤为突出，功率半导体需求同比增长15%，车用MCU交付周期仍维持在40周以上。

在投资策略方面，瑞银重申"核心资产+成长标的"的配置逻辑：美国市场重点看好美光科技在HBM3领域的突破，以及英伟达数据中心业务的持续增长；亚太市场则推荐日月光科技（先进封装）、台积电（3nm制程）、三星电子（存储产能扩张）等10只个股。特别指出，广达电脑在AI服务器代工领域的市场份额已突破28%，较去年提升5个百分点。

该机构大幅上调行业增长预期：预计2026年全球半导体收入将达1.63万亿美元，较2025年增长118%，并首次提出2028年前行业扩张周期将持续的判断依据。瑞银首席分析师王伟表示："晶圆厂产能利用率、设备投资强度、存储毛利率三大先行指标均处于历史高位，特别是28nm以上成熟制程需求旺盛，将支撑行业长期发展。"

值得关注的是，瑞银首次量化分析指出，AI算力需求对半导体市场的拉动效应正在显现。预计到2026年，数据中心相关芯片将贡献行业增量的35%，其中HBM、DPU、CXL内存扩展等新兴品类增速将超过200%。

无独有偶，摩根大通在最新研报中将2026年全球半导体销售额预测上调至1.73万亿美元。该行中国区首席代表陈琳分析称："7月销售波动主要受存储出货节奏影响，但非存储品类保持稳健增长。通过对台积电、中芯国际等12家产业链企业的调研发现，80%的企业表示订单能见度已延伸至2025年上半年。"

不过，摩根大通也警示潜在风险：存储芯片出货量能否在8月后回升、晶圆代工价格谈判进展、以及地缘政治因素对供应链的影响，将成为决定行业增长预期能否兑现的关键变量。特别指出，若HBM3产能扩张不及预期，可能引发新一轮价格博弈。

（徽声在线 李明轩）