据TrendForce集邦咨询最新发布的IC设计产业深度研究报告显示，在人工智能（AI）技术加速渗透的推动下，GPU、CPU、专用集成电路（ASIC）以及高速互连芯片等核心硬件需求呈现爆发式增长。这一趋势直接带动2026年第二季度全球前十大无晶圆厂IC设计企业总营收同比激增73%，规模突破1,414.5亿美元大关。从企业排名来看，NVIDIA（英伟达）凭借其在AI加速卡领域的绝对优势继续领跑行业；AMD（超威半导体）则通过优化CPU架构并强化代理式AI应用部署，成功跃升至第三位；而受智能手机市场持续低迷影响，Qualcomm（高通）的营收排名下滑至第四。

研究指出，本轮增长主要由三大因素驱动：首先，生成式AI训练与推理需求推动数据中心对高性能计算芯片的采购量倍增；其次，自动驾驶、智能工厂等边缘计算场景对低功耗AI芯片的需求显著提升；最后，800G/1.6T高速光模块配套芯片的放量生产进一步扩充了市场容量。值得注意的是，头部企业正通过垂直整合策略巩固优势，如英伟达将自研DPU与GPU形成协同方案，AMD通过收购Xilinx强化FPGA+CPU的异构计算能力。