9月16日最新消息透露，三星电子的晶圆代工部门正与高通公司就2纳米先进制程的代工合作展开深入洽谈。双方目前正就芯片规格参数、代工价格体系以及制程工艺优化方案等核心议题进行密集磋商。据半导体行业分析师预测，高通即将发布的下一代旗舰级移动处理器极有可能采用三星与台积电双源代工模式，但三星最终能斩获多少订单份额仍存在较大变数。

技术层面来看，三星的2纳米制程工艺经历显著突破。据供应链可靠消息，该制程良品率已从去年下半年的约20%大幅提升至当前的50%-60%区间，不过与台积电同期60%-70%的良率水平相比仍存在差距。值得关注的是，高通对大规模代工的良率门槛设定在70%左右，这意味着三星需在接下来三个月内持续优化制程稳定性。行业观察家指出，除良率指标外，三星的产能爬坡速度和工艺成熟度也将成为影响订单分配的关键考量因素。

市场焦点将集中在9月22日的高通新品发布会。届时高通将正式推出骁龙8至尊版第六代移动平台及其高端衍生版本，这场发布会或将揭晓三星2纳米代工订单的具体分配方案。据知情人士透露，三星为争取这笔订单已组建跨部门专项小组，在制程优化、产能调配和客户服务等方面提供全方位支持。