徽声在线9月8日消息（记者 李明轩）瑞银集团最新发布的行业分析报告显示，基于半导体行业协会的权威数据，今年7月全球芯片市场呈现结构性分化特征：整体销售额环比下降9.8%，其中存储芯片销售额大幅下滑16.3%，但剔除存储器后的集成电路销售额仍保持0.9%的正增长。值得注意的是，尽管销量出现波动，但存储芯片价格体系持续走强，DRAM和NAND闪存的平均售价分别上涨8.3%和9.8%，形成量减价升的特殊市场格局。

报告深入剖析指出，存储芯片销量下滑主要源于供应链阶段性调整导致的出货量减少，而非终端需求萎缩。瑞银预测第三季度市场将出现显著价格弹性，DDR内存价格预计环比上涨22%，NAND闪存合约价格涨幅将达20%。这种价格走势与台积电等晶圆代工厂近期提高先进制程报价的动向形成呼应，凸显行业供需关系的持续紧张。

在长期展望方面，瑞银维持其核心判断：DRAM和NAND的供应短缺将延续至2027年，这主要受制于12英寸晶圆产能扩张速度滞后于AI算力需求增长。该机构特别强调，当前半导体周期已从疫情期间的爆发式增长转向更具持续性的结构性扩张，逻辑芯片销售额同比增长2.2%至370亿美元创历史新高，模拟芯片3.4%的增幅则显示工业控制、汽车电子等细分市场的稳健需求。

投资策略层面，瑞银重申其科技股配置框架：美股重点看好美光科技在HBM3领域的突破潜力，以及英伟达数据中心业务的持续增长；国际市场则推荐日月光投控的先进封装技术、台积电3nm制程的产能优势，以及三星电子、SK海力士在存储芯片的定价权。该机构测算显示，这些标的未来三年将充分受益于行业平均15%的复合增长率。

对于行业前景，瑞银给出极具冲击力的预测：全球半导体收入将在2026年突破1.63万亿美元大关，较2025年实现118%的惊人跃升，且本轮增长周期至少延续至2028年。这一判断基于三大支撑要素：晶圆厂利用率持续维持在90%以上、半导体设备订单能见度延长至18个月、以及存储芯片毛利率有望突破55%历史高位。

瑞银首席分析师张伟铭特别指出："虽然收入峰值可能出现在2026年中，但设备投资周期、技术迭代速度和地缘政治因素将共同塑造行业生态。特别是EUV光刻机交付周期延长至30个月，可能引发新一轮产能争夺战。"该机构监测显示，全球12英寸晶圆厂建设投资额今年已突破800亿美元，同比激增45%。

无独有偶，摩根大通最新报告将2026年半导体销售额预测上调至1.73万亿美元，较此前预期提高7%。该行通过产业链调研发现，7月销售波动主要受存储芯片出口节奏影响，非存储类芯片订单能见度仍保持6个月以上。特别值得关注的是，汽车芯片缺货现象再现，恩智浦、英飞凌等厂商的交货周期延长至40周，显示行业结构性短缺仍在持续。

不过两家机构均警示潜在风险。瑞银模型显示，若存储芯片出货量连续两个季度同比下降超10%，或AI服务器需求增速放缓至25%以下，行业可能提前进入调整期。摩根大通则强调地缘政治因素，指出当前半导体库存周转天数已降至85天的历史低位，任何供应链中断都可能引发价格剧烈波动。

（徽声在线 李明轩）