9月16日，有最新消息传来，三星电子旗下的晶圆代工业务部门正与高通公司就2纳米制程的代工合作展开更为深入的洽谈。目前，双方讨论的焦点集中在芯片规格的定制、代工价格的协商以及工艺优化方案的制定等多个关键环节。行业内部人士分析指出，高通即将推出的下一代旗舰级芯片，极有可能采取由三星电子与台积电共同代工生产的模式。不过，三星电子最终能够斩获的订单具体规模，目前尚无法确定，仍存在诸多变数。

据相关报道披露，三星的2纳米工艺在良率方面曾面临严峻挑战。去年下半年，其良率一度低至约20%，这一数据无疑给三星的代工业务蒙上了一层阴影。但经过不懈努力，今年三星成功将2纳米工艺的良率提升至50%至60%左右。然而，与行业领军者台积电相比，仍存在一定差距。台积电的2纳米工艺良率大约在60%至70%之间。有消息称，高通对于大规模代工的良率要求颇为严格，大约需达到70%左右。由此可见，良率差距以及产能问题，依旧是决定三星能否顺利获得高通订单的关键因素。

值得关注的是，高通计划于9月22日正式公布其下一代旗舰芯片——骁龙8至尊版第六代以及该芯片的高端版本。随着这一重要时间节点的临近，三星在2纳米代工方面的订单安排或许会进一步明朗化，业界也在密切关注着这一动态的发展。