徽声在线9月8日讯（记者 李轩）根据多方行业消息汇总，受高带宽内存（HBM）市场供需失衡影响，三星电子已将4纳米制程产能的50%转向内存芯片生产领域。

据供应链人士透露，截至8月底，三星4纳米芯片产线中已有半数产能用于HBM4内存芯片制造，当前该制程产线已实现满负荷运转，其中50%-60%的晶圆产出专门用于HBM4基础裸片生产。这一调整直接导致传统逻辑芯片产能受到挤压。

技术细节显示，三星位于韩国平泽的P2、P3园区承担着4-7纳米芯片生产任务，其中S5、S6两条晶圆产线月产能合计3万片。当前用于HBM4的基础裸片月产量已达1.5万片，占整体产能的显著比例。行业分析师指出，这种产能倾斜反映出三星对AI存储市场的战略重视。

技术升级动态方面，三星正加速推进2纳米制程的HBM基础裸片研发。据知情人士透露，位于器兴工业区的试验产线已完成改造，其生产的2纳米HBM芯片有望成为英伟达AI加速器的专属供应方案。这项技术突破可能使三星在高端存储市场建立差异化优势。

产能竞赛白热化

KB证券最新研报显示，三星与SK海力士的存储芯片库存周期已缩短至不足10天，预计2025年将出现显著供应缺口。AI数据中心建设浪潮引发的需求激增，迫使三大存储厂商同步启动扩产计划，但这也导致传统DRAM芯片产能出现结构性短缺。

产能数据对比显示，三星与SK海力士当前HBM月产能维持在15-20万片区间，美光科技则计划在年底前将产能提升至10万片。值得关注的是，HBM4芯片的技术路线分化正在加剧：SK海力士选择将基础裸片外包给台积电，采用成熟的1b工艺（10纳米级第五代DRAM制程）确保良率；美光科技则采取保守策略，现阶段专注产能爬坡而非技术跃进。

三星电子的技术路线显得更为激进，其直接采用1c工艺（10纳米级第六代DRAM制程）并自主研发4纳米基础裸片。这种垂直整合模式使三星能够与自家代工、封装产线形成协同效应。行业专家预测，若良率问题得到有效控制，三星有望在下半年HBM4市场中占据30%以上份额。

（徽声在线 李轩）