徽声在线记者 | 周末
徽声在线编辑 | 文姝琪

在汽车行业智能化浪潮席卷之下，各大主机厂正加速推进智驾芯片及解决方案的自主研发进程。然而，地平线创始人兼CEO余凯在接受徽声在线等媒体采访时明确指出，智驾芯片及方案自研将仅限于20%的头部车企，剩余80%的车企仍需依赖专业智驾供应商的技术支持。

9月15日，在地平线1500万套智驾芯片方案出货的庆祝仪式上，公司通过幻灯片展示了两个关键市场数据：在自主品牌ADAS（高级驾驶辅助系统）领域，地平线已占据半壁江山；而在更高级别的城区NOA（导航辅助驾驶）市场，其与英伟达仍存在超过10%的差距。余凯透露，公司计划在明年通过综合策略力争高阶智驾市场占有率第一。

地平线现场展示的城区NOA市占率及发展目标。图片来源：徽声在线记者摄

值得注意的是，这一目标不仅涵盖地平线自有芯片的市场份额，还包括采用其技术IP开发的客户自研芯片所形成的“延展份额”。这种策略体现了地平线在智驾市场的多元化布局。

无论是直接销售芯片，还是通过技术授权支持客户自研，地平线都面临着一个核心挑战：如何将城区NOA的成本降低至更多车型能够接受的水平。余凯认为，这一目标的实现依赖于软硬件的深度联合优化，通过中等算力芯片实现复杂智驾功能，从而降低客户整体方案成本。他强调，地平线追求的是客户价值与自身利润的双重提升，而非单纯降价竞争。

一个显著的市场趋势是，城区NOA功能正逐步向更低价位的车型渗透，且不再局限于新能源汽车。当天，地平线与智驾新程联合宣布，一款10万元级燃油SUV将搭载单颗征程6M芯片实现城区NOA功能。智驾新程作为地平线与德国欧摩威集团合资成立的智能辅助驾驶系统供应商，其CEO厉飚介绍，通过技术升级，城区NOA方案已从去年的双芯片配置优化为单芯片方案。

对于部分主机厂而言，智能驾驶仍是其希望自主掌控的核心能力，这可能对地平线的市场份额产生影响。余凯预测，最终约80%的主机厂将选择与供应商合作，而约20%的顶尖车企将坚持垂直自研模式。他认为，随着行业成熟，专业分工将比独立开发更高效，地平线只需聚焦于服务这80%的市场需求。

然而，车企自研策略并非单一模式。盖世汽车研究院分析师此前向徽声在线表示，多数车企更可能采用自研、联合开发与外采相结合的混合模式，自研重点集中于算法和模型领域，同时通过合资子公司开展研发工作。使用外部芯片并不妨碍车企掌握部分软件能力，这为地平线等供应商提出了新的挑战。

为适应这种混合分工趋势，地平线已推出技术授权模式，通过授权BPU架构、基础模型、软件和工具链，支持客户自主开发智驾方案。余凯将这一模式类比为ARM与Android的合作关系，希望客户即使不采购完整方案，也能继续采用地平线的底层技术。

这一策略使得地平线的市场份额目标需要更细致的解读。余凯解释，明年争取高阶市场第一的目标既包含自有产品的直接份额，也包括采用地平线技术IP开发产品的延展份额。后者主要衡量技术被采用的范围，而非直接对应地平线品牌芯片的销量。

地平线征程6系列芯片展示。图片来源：徽声在线记者摄

随着客户数量和车型种类的增加，系统开发、适配和验证的“规模不经济”问题日益凸显。地平线选择让合作伙伴承担更多具体工程工作，自身则专注于底层技术平台的研发。余凯透露，公司95%的出货通过合作伙伴完成，这些合作伙伴不仅作为销售渠道，还深度参与系统开发、整车集成和量产交付等环节。

合资品牌的智能化升级正在检验这种分工模式的有效性。地平线第1500万套征程芯片方案搭载于即将上市的一汽-大众ID. AURA T6车型。据一汽-大众汽车有限公司（商务）副总经理王胜利介绍，该车的智能驾驶辅助系统由大众与地平线的合资公司酷睿程主导开发，采用征程6H芯片及HSD相关技术，合作范围涵盖产品定义、体验调校与整车验证等多个环节。

在这一合作模式中，大众既保留了通过合资公司参与研发的空间，又采用了外部芯片和技术。余凯补充说，双方合作还涉及软件版本迭代、硬件质量测试以及影响驾驶体验的底盘响应和控制延迟等关键领域。

地平线的伙伴网络正在向海外市场延伸。据公司当天披露，其海外在手订单已覆盖超过2000万辆车，涉及L2级与高阶辅助驾驶领域。这些订单既包括中国车企的出海项目，也涵盖全球车企的海外业务，预计将在未来3至5年内完成相关交付。

为支持海外业务发展，合作伙伴正在积极筹备。厉飚表示，智驾新程将从今年年底开始加快海外量产落地进程，并通过德国研发中心等当地布局为海外客户提供开发支持。

然而，海外市场的发展节奏与中国存在差异。余凯判断，现阶段海外消费者的需求仍以基础辅助驾驶为主，要达到中国市场目前对城区NOA的需求水平，在海外市场“恐怕需要五年以上的时间”。

针对这一市场特点，地平线制定了分阶段参与“智驾出海”的策略：首先为已量产项目供应芯片和方案；其次为开始研发下一代高阶智驾的海外车企提供技术授权。这种策略使得研发阶段建立的技术合作能够逐步延伸至量产阶段。

尽管技术授权为地平线提供了更早进入客户研发体系的机会，但其芯片需求的实际转化仍取决于车企的量产进度和实际销量。未来3至5年内，这些订单能否转化为可观的芯片出货量，仍存在不确定性。