9月16日最新消息显示，三星电子的晶圆代工部门正与高通公司就2纳米先进制程的代工合作展开深入洽谈。双方目前重点围绕芯片规格定义、代工价格体系以及工艺优化方案等核心环节进行协商。据半导体行业分析人士透露，高通的下一代旗舰级移动处理器极有可能采用三星与台积电双代工模式，但三星最终能获得的具体订单份额仍存在较大变数。

技术层面来看，三星2纳米制程的良品率提升显著。据供应链消息，该工艺在2023年下半年曾面临仅20%左右的良率困境，经过持续技术攻关，今年已突破至50%-60%区间。不过与竞争对手台积电60%-70%的良率水平相比，仍存在明显差距。值得关注的是，高通对大规模代工的良率门槛设定在70%左右，这使得良率表现和产能保障成为三星争取订单的关键考量因素。

市场动态方面，高通已确定将于9月22日正式发布新一代旗舰芯片骁龙8至尊版第六代及其衍生高端型号。随着新品发布时间临近，三星2纳米制程的订单分配方案有望在此前后进一步明朗化。业内普遍认为，此次合作若能达成，不仅将显著提升三星在先进制程领域的市场地位，也可能对全球半导体代工格局产生深远影响。