依据TrendForce集邦咨询发布的最新半导体先进封装产业研究报告，随着GPU制造商以及超大型云端服务供应商（CSP）不断加大在更强大、功能更丰富的AI芯片研发上的投入，2.5D封装技术迎来了新的发展契机，其中扩大封装面积成为关键的发展方向。在众多封装方案中，台积电的CoWoS - L封装技术尽管面临着英特尔EMIB - T的激烈竞争，但凭借其长期积累的技术成熟度以及较高的良率，在市场中占据着有利地位。业内专家分析认为，按照当前的发展态势，预计到2028年，CoWoS - L仍将是AI芯片领域的主流封装方案。

TrendForce集邦咨询进一步指出，在AI市场强劲需求的推动下，英伟达正积极推进芯片用量较大的整合型GB/VR机柜方案。据相关预测，到2026年，英伟达高端GPU的出货量将实现约30%的年度增长。与此同时，超威也制定了明确的发展规划，从2026年下半年开始，将大力推广MI400/MI450系列产品，这有望助力其整体出货量实现显著提升。

在CSP自研ASIC方面，各企业的表现各有不同。到2026年，谷歌在出货量与增长动能上将表现最为突出，预计其TPU v7将成为主力产品，为谷歌的AI业务发展提供有力支撑。亚马逊云科技也不甘落后，积极投入研发与发展，从2026年下半年起，其芯片以及AI Server系统将逐步向Trainium v3过渡。而微软和Meta目前仍以GPU Server为主要发展方向，在ASIC方面的规划产能相对较小。