徽声在线9月8日消息（记者 李明轩）瑞银集团最新发布的行业分析报告显示，基于半导体行业协会的权威数据，今年7月全球芯片市场出现显著波动，整体销售额环比下降9.8%。其中存储芯片领域受冲击尤为明显，销售额环比下降16.3%，但非存储类集成电路销售额仍保持0.9%的温和增长。

值得关注的是，存储芯片销量下滑主要源于供应链阶段性调整。尽管出货量减少导致当月存储器收入承压，但市场价格呈现强劲上涨态势——DRAM平均售价环比上涨8.3%，NAND闪存价格更飙升9.8%。瑞银预测，第三季度DDR内存价格将延续涨势，环比涨幅预计达22%，NAND合约价格也将上涨20%。

该机构在报告中明确指出："DRAM和NAND的供应紧张局面将持续至2027年"，这一判断基于当前晶圆厂产能扩张进度与下游需求的持续错配。瑞银分析师特别强调，人工智能、数据中心等新兴领域对高性能存储芯片的需求正在形成长期支撑。

从行业周期视角分析，瑞银认为半导体产业正从超常规增长阶段转向稳健扩张期。数据显示，7月逻辑器件销售额同比增长2.2%至370亿美元创历史新高，模拟器件销售额也保持3.4%的增幅。这种结构性增长表明，行业调整并未动摇长期发展根基。

在投资策略方面，瑞银维持对美光科技和英伟达的"优先推荐"评级，同时看好日月光科技、鸿海精密等十家国际半导体企业。该机构特别指出，台积电等晶圆代工龙头的产能利用率，以及SK海力士等存储厂商的盈利能力，将成为判断行业景气度的关键指标。

根据瑞银的量化模型预测，全球半导体市场规模将在2026年突破1.63万亿美元，较2025年增长118%。更值得关注的是，该机构认为本轮增长周期将延续至2028年，主要依据包括：晶圆厂设备投资持续加码、先进封装需求激增，以及存储芯片毛利率的显著改善。

瑞银半导体团队负责人解释称："虽然收入增速可能在2026年中期触顶，但晶圆厂稼动率、封装测试设备订单等先行指标显示，行业繁荣周期至少将持续至2028年。特别是HBM等高端存储产品的技术迭代，将为产业增长提供新动能。"

无独有偶，摩根大通最新研报将2026年全球半导体销售额预期上调至1.73万亿美元。该机构分析指出，7月行业波动主要受存储芯片出货节奏影响，非存储类产品表现稳健。通过对过去90天产业链动态的跟踪发现，从设备厂商到终端客户的需求传导依然顺畅，行业长期扩张趋势未变。

不过摩根大通也警示风险：后续增长预期的实现高度依赖存储芯片出货恢复。若8月后出货量未能如期回升，或算力终端采购节奏放缓，可能导致量价齐升预期落空，进而延长行业调整周期。该机构建议投资者密切关注三大信号：存储厂商库存周转率、晶圆代工价格谈判进展，以及主要经济体数据中心建设进度。

（徽声在线 李明轩）