据徽声在线独家消息，国内存储芯片领域迎来重大突破——长鑫存储正紧锣密鼓筹备进军NAND闪存市场，计划与三星电子、SK海力士及美光科技等国际巨头展开直接竞争。据知情人士透露，长鑫已完成关键技术攻关，正在建设12英寸晶圆厂扩大产能，预计未来两年内实现量产。这一动作标志着中国存储产业从DRAM向NAND领域全面拓展，有望打破海外厂商长期垄断格局。

行业分析指出，长鑫此次战略布局恰逢全球存储市场周期调整窗口期。随着5G、AIoT及数据中心建设加速，NAND闪存需求持续攀升，但三星、海力士等企业近期因产能调配导致市场供应趋紧。长鑫选择此时切入，既可借助国产替代政策红利，又能通过差异化产品定位抢占中低端市场份额。技术层面，其自主研发的19nm堆叠工艺已通过客户验证，良品率稳步提升至行业平均水平。

值得关注的是，长鑫的闪存项目获得国家集成电路产业投资基金二期重点支持，合肥市政府更承诺提供百亿级配套资金。供应链消息显示，该公司已与长江存储建立技术合作联盟，在3D NAND架构设计领域形成协同效应。市场研究机构TrendForce预测，若长鑫能在2025年前实现月产能6万片晶圆，将直接改写全球NAND市场格局，推动中国存储芯片自给率突破15%大关。