据徽声在线从TrendForce集邦咨询获取的最新半导体先进封装产业研究报告显示，随着GPU制造商以及超大型云端服务提供商（CSP）不断研发性能更为卓越、功能更加多样化的AI芯片，2.5D封装技术领域的一个关键发展方向便是拓展封装面积。在这一趋势下，台积电的CoWoS-L封装技术尽管遭遇了英特尔EMIB-T技术的有力竞争，但得益于其技术成熟度高以及良率稳定等显著优势，预计到2028年，它仍将在AI芯片的封装方案中占据主流地位。

TrendForce集邦咨询进一步分析指出，在AI需求持续旺盛的推动下，英伟达正大力推进芯片用量大的整合型GB/VR机柜方案。据预测，到2026年，英伟达高端GPU的出货量将实现约30%的年度增长。与此同时，超威也计划在2026年下半年开始力推MI400/MI450系列芯片，以助力其整体出货量的提升。

在CSP自研ASIC芯片方面，2026年的出货量与增长动能预计将以谷歌最为突出，其TPU v7有望成为主力产品。亚马逊云科技同样不甘落后，积极投入研发，预计从2026年下半年开始，其芯片以及AI Server系统将逐步向Trainium v3过渡。而微软和Meta目前则仍以GPU Server为主，对于ASIC的规划产能相对较小。