9月16日，有最新消息传来，三星电子旗下的晶圆代工业务部门正与高通公司就2纳米芯片代工合作展开更为深入的洽谈。目前，双方正围绕芯片规格、代工价格以及工艺优化等核心问题展开细致讨论。业内人士分析指出，高通的下一代旗舰级芯片极有可能由三星电子与台积电这两大芯片代工巨头共同承担生产任务，不过，三星最终能够斩获的订单规模目前尚无法确定。

据相关报道透露，三星的2纳米芯片制造工艺在良率方面曾遭遇挑战。去年下半年，其良率一度低至约20%，但经过不懈努力，今年已成功提升至50%至60%的区间。然而，与台积电相比，三星仍存在一定差距，台积电的2纳米工艺良率大约在60%至70%之间。有消息称，高通对于大规模代工的良率要求颇为严格，大约需要达到70%左右。因此，良率差距以及产能状况将成为决定三星能否成功获得高通订单的关键因素。

值得一提的是，高通公司计划于9月22日正式发布其下一代旗舰芯片——骁龙8至尊版第六代及其高端版本。随着发布日期的临近，三星在2纳米芯片代工方面的订单安排也有望进一步明朗化，届时业界将密切关注这一动态。