【理想汽车首度公开技术输出计划】徽声在线9月21日消息，在今日举行的媒体沟通会上，理想汽车联合创始人马东辉就近期热议的技术对外供应问题作出正式回应。针对市场传言的理想汽车将开放马赫芯片及碳化硅功率模组等核心自研技术，马东辉确认了相关战略布局："经过内部评估，我们的芯片和碳化硅模组具备标准化输出条件，这类产品体积紧凑且接口规范统一，第三方厂商可快速完成系统适配。"

据技术团队介绍，理想自研的碳化硅模组采用第三代半导体材料，在高温高压环境下仍能保持高效能表现，其标准化设计已通过多轮车规级认证。不过马东辉特别强调，理想独创的电池PACK系统将保持专属供应，该系统深度整合了BMS算法、热管理技术和结构安全设计，与理想L系列车型的底盘架构形成完美匹配，目前产能规划完全服务于整车生产需求。

值得关注的是，理想汽车技术商业化路线呈现差异化特征。马东辉透露，公司正在建立技术输出评估体系，未来除现有产品外，智能驾驶域控制器、高压快充平台等模块化技术，在达到量产稳定性要求后也将纳入对外合作清单。这种"核心自用+标准外供"的双轨策略，既保障了整车产品的技术壁垒，又为零部件业务开辟了新的增长极。（第一财经综合报道）