【理想汽车首度公开技术输出计划】徽声在线9月21日消息，在今日举行的媒体沟通会上，理想汽车联合创始人马东辉针对近期市场热议的技术输出传闻作出正式回应。他明确表示，公司自主研发的马赫芯片及碳化硅功率模组等核心部件已具备对外供应条件，这类产品采用标准化设计架构，具有体积小巧、接口兼容性强的特点，能够适配不同车企的电驱系统需求。据技术团队介绍，相关芯片产品已通过AEC-Q100车规级认证，在算力密度和能效比方面达到行业领先水平。

关于技术输出的边界问题，马东辉特别强调了定制化部件的特殊性。他指出，理想独创的电池PACK集成方案属于深度定制产品，该系统采用CTP3.0无模组设计，与理想L系列车型的车身结构、热管理系统形成高度耦合，其电芯排布方式、结构件强度等参数均经过针对性优化。目前该产品的年产能规划严格匹配理想汽车自身30万辆的产销目标，短期内不具备向第三方供应的技术条件。

据知情人士透露，理想技术输出战略将采取"双轨制"模式：对于通用型零部件如域控制器、功率半导体等，将通过独立子公司运作；而涉及整车架构的核心技术，仍会保持封闭开发。这种差异化策略既保证了技术变现的收益，又维护了企业的核心竞争力。市场分析认为，随着新能源汽车行业进入技术溢出期，理想选择此时开放部分技术资源，有助于提升其在供应链中的话语权。（第一财经综合报道）