徽声在线9月22日消息（记者 李轩）据荷兰知名光刻机制造商阿斯麦（ASML）内部人士透露，这家欧洲市值最高的科技企业当前在欧洲本土市场面临芯片制造设备零销售的尴尬局面。随着全球半导体产业竞争格局加速重构，欧洲半导体产业正面临被边缘化的严峻挑战。

在阿姆斯特丹举办的半导体产业峰会上，阿斯麦执行副总裁Frank Heemskerk直言不讳地指出："我们在整个欧洲大陆的芯片设备销售额持续为零，这直接反映出欧洲在半导体制造领域的投资严重滞后。目前既没有新的晶圆厂建设项目，也缺乏持续的产业政策支持。"

截至本季度末，阿斯麦以超过6600亿美元的总市值稳居欧洲企业榜首，其市值规模达到瑞士制药巨头罗氏（Roche）的两倍有余。作为全球唯一掌握EUV极紫外光刻技术的供应商，该公司掌控着高端芯片制造的核心命脉，其设备精度可达2纳米级，直接影响着台积电、三星等企业的先进制程研发进程。

光刻机作为芯片制造的"印钞机"，其工作原理是通过精密光学系统将电路图案以纳米级精度投射到硅晶圆上。阿斯麦最新推出的TWINSCAN NXE:3600D型设备每小时可处理195片晶圆，较前代产品效率提升18%，成为支撑全球AI算力爆发式增长的关键基础设施。

财务数据显示，2024年第二季度欧洲市场对阿斯麦的净系统销售额贡献率归零，而2025年EMEA地区整体占比也仅维持在1%的低位。与之形成鲜明对比的是，韩国市场连续三个季度保持35%以上的采购占比，成为该公司最大设备采购方。

面对产业困局，欧盟正在推进《芯片法案》2.0版修订工作。该法案最初于2023年出台，旨在通过430亿欧元专项基金将欧洲在全球半导体市场的份额从10%提升至20%。但欧盟审计院最新评估报告显示，由于各国补贴政策碎片化严重，原定2030年实现产能翻倍的目标可能落空。

产业分析机构TechInsights指出，欧洲半导体产业面临三重困境：一是英飞凌、恩智浦等IDM企业产能外迁；二是ASML等设备商缺乏本土配套产业链；三是汽车芯片等传统优势领域正遭受中美企业夹击。该机构预测，若不采取激进改革措施，欧洲芯片制造份额将在2030年跌破6%。

为破解困局，阿斯麦正与欧盟开展三方会谈，重点探讨建立跨欧洲半导体创新中心、设立产业风险投资基金等解决方案。与此同时，美国《芯片与科学法案》已吸引台积电、英特尔等企业承诺1600亿美元投资，韩国政府也宣布成立200万亿韩元半导体产业基金。

Heemskerk在峰会上强调："产能扩张必须突破地域限制。现在全球都在争夺我们的投资，美国某州长直接提出将研发补贴比例提升至50%，这种竞争强度前所未有。欧洲需要拿出同等力度的政策工具包，否则将永远失去追赶机会。"

战略布局方面，阿斯麦今年5月与印度塔塔集团达成历史性合作，将在古吉拉特邦建设印度首个12英寸晶圆厂。该项目总投资额达110亿美元，印度总理莫迪亲自出席签约仪式，并承诺提供20年税收减免等优惠政策。

据内部人士透露，阿斯麦正在重构全球研发网络，目前约25%的研发力量部署在美国，主要聚焦EUV光源等核心技术。美国商务部已明确要求该公司将北美研发占比提升至40%，作为继续获取《芯片法案》补贴的前提条件。

（徽声在线 李轩）