据徽声在线9月17日最新资讯，在芯片技术领域的激烈博弈中，《芯片战争》一书的作者、塔夫茨大学副教授克里斯·米勒在近期的一次采访中，针对美国对华芯片管制措施给出了明确评价：成效显著。从算力维度来看，全球高端AI芯片的代工市场几乎被台积电垄断，其份额高达约95%。反观中国，今年预计在该领域的产量仅占几个百分点，且主要贡献来自华为。

米勒深入剖析了中美芯片产业差距的根源，指出关键在于设备层面的限制。中国由于无法获取阿斯麦的EUV光刻机这一核心设备，在7纳米及以下先进逻辑芯片的生产上，只能依赖DUV光刻机通过多重曝光技术来实现。这一替代方案不仅增加了工艺步骤，延长了生产周期，还导致每片晶圆上可用的芯片数量减少，进而推高了生产成本。

米勒还提出了一个引人深思的假设："倘若美国在中国七年前首次尝试购买这些关键设备时便予以放行，那么当今的世界格局或许将大相径庭，中国极有可能跻身全球最大的高端芯片生产国行列。"

面对重重挑战，华为并未止步不前。其昇腾910C单芯片在整体性能上虽仍落后于英伟达的H100，但华为通过创新的超节点技术，将多颗芯片互联，以聚合算力的方式有效弥补了性能差距。此外，华为还推出了昇腾950DT，该芯片集成了高达144GB的高带宽内存，内存带宽更是达到了惊人的4TB/s。

中国芯片产业的迅猛发展，无疑让美国感到了前所未有的压力。为此，美国国会提出了《远程访问安全法案》，意图将出口管制的范围从芯片的物理流动扩展至算力的远程访问。该法案在2026年1月以369票赞成、22票反对的压倒性优势获得通过，目前正待参议院进一步审议。

米勒同时指出，半导体行业的投资与创新重心正在发生转移，从传统的手机、PC领域逐渐转向数据中心、AI芯片架构以及先进封装技术。中国在先进封装方面展现出了独特的优势，能够利用成熟制程的晶粒拼凑出高带宽的组合，从而在一定程度上绕过了先进制程的限制。然而，封装所需的HBM供应仍高度依赖韩国和美国的厂商。

根据行业估算，到2026年，中国大陆半导体的整体自给率有望达到约35%，但在先进逻辑芯片（14纳米及以下）方面，自给率可能仅约15%。这一缺口主要集中体现在EUV光刻机、HBM内存以及先进封装技术这三个关键环节上。