徽声在线6月2日消息（记者 李阳）根据TrendForce最新发布的行业研究报告，受DRAM市场持续供不应求的影响，HBM（高带宽内存）供应商在价格谈判中的话语权显著提升，预计到2027年HBM合约价格将呈现数倍增长态势。

HBM合约价格明年或迎爆发式增长

自2025年第三季度起，传统DRAM市场价格开启持续上行通道，供需矛盾日益突出。但TrendForce分析指出，由于三星、SK海力士和美光科技三大HBM供应商沿用年度定价机制，导致HBM合约价格未能及时反映季度市场波动，存在明显的滞后效应。

随着2026年第二季度进入尾声，产业链重点转向2027年HBM4代产品的供应协议谈判。TrendForce预测，受技术迭代和产能限制双重影响，2027年HBM合约价格将出现突破性上涨，涨幅可能达到现有水平的3-5倍。

通过晶圆收入模型分析（综合考量芯片面积、良品率及单位容量价格），TrendForce数据显示：2026年首季DDR5 64GB RDIMM的晶圆收益已超越HBM产品。此后季度数据显示，HBM的单位利润空间持续收窄，目前已低于同规格DDR5产品约15-20%。

这种盈利倒挂现象正促使供应商调整生产策略。据产业链消息，三大厂商计划通过动态调节HBM与传统DRAM的产能配比，利用市场价格杠杆实现供需平衡。特别值得注意的是，HBM作为AI训练推理的关键存储组件，其供应稳定性直接关系到整个AI基础设施的运转效率。

这种结构性调整将产生连锁反应，带动RDIMM、服务器级LPDDR以及边缘计算设备用DRAM等关联产品的需求增长。预计到2027年，相关衍生市场规模将突破200亿美元。

AI专用芯片成HBM需求新引擎

在AI基础设施加速部署的背景下，TrendForce预测2026-2027年HBM市场将保持年均45%的复合增长率。但不同年份的需求驱动因素存在显著差异：2026年主要由AI专用集成电路（ASIC）的容量升级推动，2027年则呈现多极增长态势。

具体来看，2026年AI ASIC芯片的HBM搭载量将从当前的96GB/192GB配置跃升至216GB/288GB，单芯片容量提升达125%。虽然英伟达Rubin平台GPU的HBM容量保持稳定，但其出货量预计增长30%，仍将贡献可观的需求增量。

进入2027年，技术升级将带来更显著的变化。英伟达Rubin Ultra架构GPU的HBM容量将突破至384GB，较前代提升75%。与此同时，谷歌TPU、特斯拉Dojo等AI ASIC平台通过规模化部署，预计将占据HBM新增需求的40%以上份额。

产能布局方面，TrendForce数据显示：全球前三HBM供应商的晶圆投入占比将从2025年底的18%逐步提升至2027年底的30%。同期HBM位元供应量占DRAM总供应的比例也将从8%扩大至13%，显示出明显的结构性倾斜。

技术迭代与市场需求形成共振效应。随着HBM代际演进（从HBM3到HBM4），芯片面积扩大30%的同时，单位面积存储密度提升50%。这种技术特性加剧了传统DRAM产能的挤出效应，为供应商争取价格主动权提供了产业基础，预计2027年定价谈判中将出现更强势的议价姿态。