本周硬科技领域的投融资动态亮点纷呈，其中包括：上海方面积极推动更多具备硬科技实力的企业登陆科创板；德国机器人领域的佼佼者Neura Robotics顺利完成C轮融资；银河微电则正紧锣密鼓地筹划收购功率半导体公司恒泰柯的全部股权。

国常会聚焦：深入贯彻全国科技大会精神

近日，李强总理亲自主持召开国务院常务会议，重点听取了关于全国科技大会精神贯彻落实情况的汇报。会议明确指出，要紧紧锚定科技强国建设的宏伟目标，高效有序地推进国家重大科技任务的实施，确保重大科技设施得到充分利用，同时强化国家战略科技力量的体系化协同攻关能力，以充分发挥科技创新在中国式现代化建设中的战略支撑作用。此外，会议还强调了夯实科技强国建设根基的重要性，提出要进一步明确基础研究的主攻方向和重点领域，积极营造有利于原始创新的科研生态环境，从而加速实现高水平科技的自立自强。

国家发改委力推：全面实施“人工智能+”战略行动

6月10日，国家发展改革委主任郑栅洁主持召开经济形势专家座谈会。会上，郑栅洁表示，将加强水网、新型电网、算力网、新一代通信网、城市地下管网以及物流网等关键基础设施的规划与建设，促进投资于物与投资于人的紧密结合，并切实实施好消费品以旧换新政策。同时，将加快建设现代化产业体系，全面铺开“人工智能+”行动计划，持续深化改革创新，纵深推进全国统一大市场的建设，并深入整治“内卷式”竞争现象。

工信部发力：高端光电芯片和器件研发迎来新突破

工业和信息化部近期印发了《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》。该意见明确提出，要加强高端光电芯片和器件的研发力度，包括高速光电芯片、高速转发/交换芯片、全光交换器件以及光电共封装器件等关键技术和产品的研发验证工作。同时，还将开展光电混合组网技术的试验，以加速技术方案的成熟与应用。此外，意见还强调了智算超节点光电互联技术的攻关重要性，并计划开展智算网络技术与产品的验证工作。

上海力挺：推动硬科技企业加速登陆科创板

6月12日，上海市政府举行新闻发布会，市委金融办常务副主任周小全在会上透露，下一步，上海将出台并实施《充分发挥直接融资功能 进一步加强科技金融服务的若干措施》，以进一步加大对科技创新的金融支持力度。同时，还将充分发挥资本市场的引领作用，支持企业对接多层次资本市场，充分利用并购重组、再融资等金融工具，推动更多硬科技企业成功登陆科创板，并提升上市公司的质量和投资价值。

国家数据局深入推进：数据要素市场化配置改革迈出新步伐

6月4日，国家数据局党组书记、局长刘烈宏主持召开“完善数据相关规则 赋能人工智能创新发展”座谈会。会议认为，应深入推进数据要素市场化配置改革，以更好地适应人工智能发展的需求。同时，还需加大力度完善数据相关制度规则，建设面向人工智能发展的高质量数据供给体系，进一步释放数据要素的价值，推动数据要素赋能人工智能创新发展取得新的成效。

》》IPO动态

国产GPU领军企业燧原科技科创板IPO即将上会

据上海证券交易所上市审核委员会公告，定于2026年6月15日召开2026年第37次上市审核委员会审议会议，审议上海燧原科技股份有限公司的首发申请。

》》一级市场投融资概况

Kimi新一轮融资启动，估值飙升100亿美元

国内独立大模型公司月之暗面旗下的Kimi已正式启动新一轮融资，投前估值高达300亿美元。据悉，Kimi上一轮融资以180亿美元的投前估值成功融资20亿美元，投后估值跃升至200亿美元。而上一轮融资在5月中下旬刚刚收尾，这意味着Kimi的估值在短短不到一个月的时间内就飙升了100亿美元。

德国机器人公司Neura Robotics完成巨额C轮融资，众多科技巨头联手投资

当地时间6月10日，德国机器人公司Neura Robotics宣布成功完成最高达14亿美元（约合人民币94.86亿元）的C轮融资。本轮融资吸引了众多科技巨头的参与，包括Tether、高通、亚马逊、英伟达、博世、舍弗勒、欧洲投资银行、Lingotto Horizon、imec.xpand以及InterAlpen Partners等。据报道，Neura Robotics在本轮融资后的估值已攀升至约70亿美元（约合人民币474.32亿元）。

LiberAI完成数亿元Pre-A轮融资，顺为资本领投

近日，世界模型开发公司LiberAI宣布成功完成数亿元Pre-A轮融资，本轮融资由顺为资本领投，凯辉基金、元禾原点、慕华科创等知名机构跟投，老股东红杉中国、真格基金也持续追加投资。值得一提的是，今年5月LiberAI刚刚宣布了近5亿的种子轮、天使轮和天使+轮融资，由真格基金、红杉中国、美团龙珠、顺为资本等联合投资。真格基金自2025年独家投资种子轮后已连续三轮跟投。

武汉超磁科技完成数千万元天使轮融资，力合科创领投

近日，武汉超磁科技有限公司正式宣布完成数千万元天使轮融资，本轮融资由力合科创领投，东科创星跟投。资金将主要用于团队扩充、超导磁体研发迭代以及产能扩建等方面，以加速推进公司产品的商业化落地与规模化应用。公司核心技术源自华中科技大学国家脉冲强磁场科学中心宋运兴研究员团队，现阶段自研的无液氦无骨架系列超导磁体产品已实现小批量交付，为科研量子、高端医疗、工业及可控核聚变等领域提供定制化高端超导磁体解决方案。

本源量子完成近30亿元Pre-IPO轮融资，投前估值达210亿元

量子计算公司本源量子近日宣布完成近30亿元Pre-IPO轮融资，投前估值高达210亿元。本轮融资由中国兵器集团领投，增资5亿元；中科创星联合领投4.5亿元，深创投、中网投、合肥高投等老牌机构也持续加码。

安纳智芯完成数亿元新一轮融资，经纬创投领投

高精度现代模拟计算芯片公司北京安纳智芯科技有限公司近日宣布完成新一轮数亿元融资，本轮融资由经纬创投领投，峰瑞资本、阿尔法公社跟投，老股东讯飞创投、中赢创投也持续加码。

》》二级市场动态

银河微电筹划收购恒泰柯100%股权，股票停牌

银河微电(688689.SH)发布公告称，公司正在筹划通过发行股份的方式购买恒泰柯半导体(上海)有限公司100%的股权，并募集配套资金。此次交易预计构成关联交易，但不构成重大资产重组。公司股票及可转债自2026年6月12日起停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。据悉，上海恒泰柯是一家专注于功率半导体设计生产的企业，致力于中高压的半导体电源管理器件、功率半导体MOSFET（三极管）的设计、制造及销售，为用户提供充电器开关、半导体充电器同步整流等产品。

有研硅拟通过公开竞价摘牌方式收购晶隆半导体60%股权

有研硅(688432.SH)发布公告称，公司拟通过公开竞价摘牌的方式参与收购滁州市南谯区国有资产运营有限公司挂牌转让的安徽晶隆半导体科技有限公司60%的股权，挂牌转让底价为4.51亿元。若成功摘牌，晶隆半导体将成为公司的控股子公司，并纳入合并报表范围。此次交易不构成重大资产重组，也不构成关联交易，但尚需提交股东会审议。

佰维存储签订18.61亿美元企业级闪存颗粒采购合同

佰维存储(688525.SH)发布公告称，公司与某存储原厂签订了日常经营性采购合同，同意按照约定的数量、价格及时间向该供应商采购企业级闪存颗粒，合同总承诺采购金额为18.61亿美元，实行锁量锁价政策，承诺采购期总计为24个月。合同履行期限自生效日起至2028年6月30日。根据合同相关约定，2026年的采购量占2025年公司NAND FLASH采购总量的4.45%，占比较小；而2027年的采购量占2025年公司NAND FLASH采购总量的14.88%，同样占比较小。

芯联集成拟设立合资公司实施12英寸车规级数模混合芯片制造项目

芯联集成(688469.SH)发布公告称，公司拟与杭绍临空合作投资芯联先进集成电路制造(绍兴)有限公司，作为芯联12英寸车规级数模混合芯片制造项目的实施主体。该项目将建设一条5万片/月的12英寸集成电路车规级数模混合芯片生产线，主要技术和产品方向包括40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等模拟电路以及55纳米硅光/激光驱动等芯片。项目计划总投资约200亿元，其中资本金120亿元，芯联集成拟出资30.12亿元。本次投资事项完成后，公司对芯联先进的持股比例将由100%降低至25.1%。

华大智造拟回购股份用于员工持股或股权激励

华大智造(688114.SH)发布公告称，公司拟以自有资金和自筹资金(含股票回购专项贷款)通过集中竞价交易方式回购股份，回购资金总额不低于2.5亿元(含)，不超过5亿元(含)，回购价格不超过77.29元/股。回购的股份将用于员工持股计划或股权激励，回购期限为董事会审议通过之日起12个月内。公司已取得招商银行深圳分行不超过4.5亿元的贷款承诺函。

安路科技股东大基金减持计划届满，合计减持1.84%股份

安路科技(688107.SH)发布公告称，公司股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司的减持计划时间区间已届满。截至2026年6月10日收盘，产业基金通过集中竞价和大宗交易方式合计减持了公司股份739.06万股，占公司总股本的1.84%，减持总金额为2.62亿元。减持后，产业基金的持股比例由5.73%降至3.88%。

赛微微电股东舟山微合拟减持不超2.36%股份

赛微微电(688325.SH)发布公告称，公司实际控制人之一致行动人舟山微合计划通过集中竞价和大宗交易方式减持合计不超过203.06万股公司股份(不超过总股本的2.36%)，减持期间为自公告披露之日起15个交易日后的3个月内。其中，集中竞价减持不超过43.06万股(占总股本0.50%)，大宗交易减持不超过160万股(占总股本1.86%)。减持原因为自身资金需求。

晶丰明源股东拟询价转让292.85万股，占总股本1.44%

晶丰明源(688368.SH)发布公告称，股东海南晶哲瑞创业投资合伙企业(有限合伙)拟通过询价转让方式转让292.85万股，占公司总股本的1.44%，转让原因为自身资金需求。本次询价转让不通过集中竞价或大宗交易方式进行，受让方在受让后6个月内不得转让所受让的股份。

炬光科技子公司签订1300万美元技术许可协议

炬光科技(688167.SH)发布公告称，全资子公司瑞士炬光拟与全球领先半导体代工企业(客户代号AH公司)签署技术许可协议，许可微棱镜透镜阵列和垂直光学耦合器相关技术。一次性技术许可费合计为1300万美元，外加许可产品的特许权使用费。协议期限自签署日起持续有效，直至根据约定终止。此次交易需经公司股东会审议通过，预计将对公司当期及未来年度的经营业绩产生积极影响。