徽声在线6月15日消息，TrendForce集邦咨询近日发布的硅光子产业深度研究报告指出，随着人工智能（AI）训练与推理需求的指数级增长，全球AI数据中心正加速向更高功耗密度、更紧凑架构以及超大规模集群方向演进。在这一过程中，数据搬运所产生的能源消耗问题日益凸显，已占据数据中心总能耗的显著比例。为应对这一挑战，云端服务提供商（CSP）正将互连技术提升至与计算能力同等重要的战略高度，通过优化数据传输效率来降低整体能耗。

报告强调，互连架构的革新已成为制约AI工厂扩张速度的核心因素之一。高效的互连技术不仅能提升能源利用效率，还能通过减少数据传输延迟来增强系统整体性能，同时对供应链的稳定性产生深远影响。基于此，TrendForce集邦咨询预测，作为下一代互连技术代表的共封装光学（CPO）与近封装光学（NPO）将迎来爆发式增长。具体而言，市场规模将从2025年的约1亿美元起步，以年均复合增长率超150%的速度扩张，至2030年突破390亿美元大关，成为AI基础设施领域最具潜力的细分市场。