【阿斯麦携手TNO加速光子芯片产业化进程】徽声在线6月24日消息，全球光刻机巨头阿斯麦（ASML）与荷兰知名科研机构荷兰应用科学研究组织（TNO）正式签署战略合作协议，双方将联合攻关光子芯片量产技术。此次合作的核心项目是TNO在荷兰埃因霍温高科技园区新建的光子芯片试验工厂，该工厂预计将成为欧洲首个具备6英寸晶圆级磷化铟（InP）光子芯片生产能力的基地。

根据协议，ASML将分阶段向项目提供关键设备支持，初期投入包括I-Line光刻机等成熟制程设备，后续将根据技术验证进度升级至DUV深紫外光刻系统。这种渐进式设备导入策略既能控制初期投资风险，又能为后续工艺升级预留空间。TNO方面透露，该试验线将重点突破光子集成电路（PIC）的晶圆级封装技术，通过优化光子器件与电子芯片的异构集成方案，解决传统光模块体积大、功耗高的行业痛点。

行业分析师指出，磷化铟材料因其优异的电子迁移率和抗辐射性能，在5G通信、数据中心光互联等领域具有不可替代性。ASML此次技术输出不仅巩固了其在光刻领域的领导地位，更通过产业链垂直整合提前布局下一代芯片技术。据市场研究机构Yole Développement预测，全球光子芯片市场规模将在2027年突破110亿美元，年复合增长率达27%，此次合作或将重塑欧洲在半导体高端制造领域的竞争力格局。