徽声在线6月25日讯（编辑 李明）美国东部时间本周三，高通公司在纽约盛大举行了2026投资者日活动暨股东大会，会上不仅全面披露了其在AI数据中心与汽车业务两大领域的双线增长战略，还震撼发布了全新数据中心CPU，并宣布了重要软件收购计划，同时上调了中长期营收与盈利预期。受多重利好消息提振，高通股价在盘后交易中飙升13%。

尤为引人注目的是，本次股东大会释放的核心财务指引远超市场预期：高通将2029财年非手机业务营收预期从原先的220亿美元大幅上调至400亿美元，增幅高达近91%，彰显了公司对未来业务增长的强烈信心。

然而，比财务数据更令人瞩目的，是高通在财报会上展现的战略转型决心：公司不再满足于智能手机芯片市场的领先地位，而是计划依托Dragonfly服务器CPU、全系列AI加速器、高速互联芯片以及Modular软件生态，构建覆盖AI数据中心全栈基础设施的完整产品体系。

凭借与Meta等科技巨头的合作订单作为坚实后盾，高通正式向由英伟达、AMD、英特尔主导的服务器算力市场发起挑战。

Dragonfly C1000横空出世，Meta成首批部署客户

对于高通投资者而言，本次大会的最大亮点无疑是全新数据中心处理器Dragonfly（飞龙）C1000的正式亮相。

高通介绍称，这款芯片专为Agentic AI（自主代理人工智能）场景量身打造，其核心优势在于能够同时提供高性能算力与超低功耗的完美平衡。

在芯片发布的同时，高通还宣布已成功斩获顶级云厂商的标志性CPU订单：Meta将在2028年该芯片量产阶段即大规模采用，双方已达成长期供货合作协议。

随着AI自主智能体的迅速普及，行业普遍认为，CPU将承担更多原本由GPU和专用AI加速器处理的计算任务，这预示着全球高性能服务器CPU的供应将持续紧张。

高通CFO阿卡什・帕尔基瓦拉（Akash Palkhiwala）在股东大会上直言不讳：

“当前CPU市场供应不足，行业迫切需要更多具备成熟技术实力的参与者加入。”

高通还全面公布了数据中心全栈产品路线图，涵盖三大核心品类：Dragonfly系列数据中心CPU、新一代专用AI加速芯片以及多芯片高速互联解决方案。公司已赢得两家超大规模云服务商的定制硅芯片大额订单，定制芯片业务有望逐步实现规模化收入。

高通进军数据中心市场，能效优势铸就差异化竞争力

面对市场对高通入局数据中心市场是否已晚的质疑，高通CEO克里斯蒂亚诺・阿蒙（Cristiano Amon）在股东大会上正面回应：

“评判入场时机不能仅看时间早晚，更要综合考虑企业规模、执行能力、工程研发实力以及供应链完整度等核心要素。过去几年，我们持续布局、整合技术资产，如今已拥有完整的产品组合，具备深耕数据中心下一发展阶段的全部条件。”

帕尔基瓦拉进一步补充称，高通拥有独特的客户优势：公司凭借智能手机芯片和边缘计算产品，早已与全球几乎所有头部超大规模云厂商建立了稳定的合作关系。

“我们与云厂商的合作并非从零开始，在边缘端积累的能效技术、规模化交付经验，加上高通的整体研发与供应链实力，是他们选择我们共同拓展数据中心业务的关键因素。”

高通表示，其在制造能有效延长电池寿命的智能手机和PC芯片方面的专业经验，将有助于满足大型云计算服务商的需求——当前，各大云服务商在持续扩建算力集群的过程中，电力能耗已成为制约扩张的核心因素，高通的高能效芯片方案可有效降低客户的长期运营成本，形成独特的差异化竞争力。

汽车业务目标再升级，2029财年营收冲刺百亿美元

除了AI数据中心业务的雄心壮志外，高通还同步上调了汽车业务的中长期指引，持续拓宽非手机收入来源。

高通最新数据显示，汽车业务设计订单总价值（赢利管道）已扩大至650亿美元，2029财年汽车板块收入目标提升至100亿美元。汽车业务与数据中心业务共同成为高通摆脱手机业务依赖的两大核心支柱。

长期以来，智能手机业务一直是高通的基石，截至3月的最新季度，手机相关产品收入仍占公司总营收的三分之二。

然而，全球智能手机出货量在2017年达到峰值后增长持续放缓，因此高通近年来不断向智能汽车、机器人、云端算力等领域倾斜资源，以实现业务结构的多元化转型。

收购Modular完善软件生态，对标英伟达CUDA

在硬件矩阵日益完善的同时，高通还宣布收购AI软件企业Modular。根据交易条款，高通预计将向Modular股东最多发行约1920万股普通股。按高通周二收盘价计算，此次交易估值高达39.2亿美元。

公开资料显示，Modular拥有Mojo编程语言、MAX推理平台、AI编译器与模型全链路优化工具链，其软件体系可实现AI应用跨多类芯片架构的高效运行。

高通表示，该技术可与英伟达的CUDA相媲美，而CUDA在众多人工智能应用中均有广泛应用。

高通管理层表示，此次收购将补齐高通在AI软件生态方面的短板，打通高通芯片硬件、编译工具、模型部署的全链条，复制英伟达依靠软硬件协同构筑行业护城河的发展路径，进一步提升高通数据中心产品对云厂商的整体吸引力。

（徽声在线 李明）